摘要：阐述针对SoC芯片,进行压缩测试、stuck-at测试和全速测试的设计,并通过Tessent软件插入扫描链和生成ATPG自动测试向量。结果表明,芯片固定型故障、时延相关故障的覆盖率满足测试要求。

摘要：针对芯片生产过程中可能引入短路和断路等制造缺陷的问题,实现了基于扫描链测试的双核SoC芯片可测性设计电路;根据双核SoC中DSP硬核、CPU软核特点采用不同的扫描链设计方案:利用DSP硬核中已有扫描链结构,将DSP测试端口复用到芯片顶层端口,在CPU软核和其它硬件逻辑中插入新的扫描链电路;扫描链测试支持固定型故障测试和时延相关故障测试;针对时延故障测试,设计了片上时钟控制电路,利用PLL输出高速时钟脉冲进行实速测试;采用自动测试向量生成工具产生测试向量,结果表明,芯片固定型故障的测试覆盖率可以达到97.6%,时延故障测试覆盖率可以达到84.9%,满足芯片测试覆盖率要求。

摘要：集成电路制造过程的缺陷会使部分芯片失效,因此需要通过高效的自动测试方法来对芯片的正确性进行检测。该文针对集成电路自动测试方法中的扫描链测试,提出了六条HDL编码规范,用于提高测试覆盖率从而提高测试效率。把这些编码规范应用到实例设计中,实验结果显示,遵循全部规范时测试覆盖率可达到100%,而不遵循其中的任一规范时测试覆盖率均有一定程度的减少。通过对各种情况下的故障分布进行分析表明,在前端设计时遵循这些HDL编码规范,能以最小的性能牺牲,获得较高的测试覆盖率。

摘要：本文针对固定管脚芯片可测性设计中测试向量庞大和测试时间过长问题,提出了一种有效的压缩可测性设计,改进了传统并行扫描测试设计。该设计方法在SMIC 0.18μm工艺下一款电力载波通信芯片设计中验证,仿真结果表明压缩扫描可测性设计能有效减少测试向量数目,从而减小芯片测试时间。