摘要：提出了用一种半导体工业用双产品模型来研究基于机台和基于产品的控制方法。在此基础上,得到了闭环系统的输出,评估了控制性能。由于NH3的挥发类似于半导体工业的机台漂移,因此对纳米级SiO2粒子进行了实验研究。在氨溶液挥发的影响下制造不同大小的SiO2粒子,以模拟在机台干扰下生产不同产品。实验研究证实了理论结果,即基于机台的方法有时不稳定,而基于产品的方法是稳定的。

摘要：针对混合产品半导体制程,采用了一种多重输入输出批间控制技术.该技术从目前的单机、单产品与单变量的批间控制技术,推广至多机、多产品与多变量的批间控制.所设计的D-JADE控制器采用两个预测器,分别预测制程位移与漂移造成的扰动,然后对下一批次的制程输入做补偿控制,使制程输出控制在期望值.为了验证采用的控制算法,设计了半导体生产制程的干扰模型,并利用此模型对D-JADE和D-EWMA进行了仿真比较.由仿真结果可知,所采用的控制器比传统的D-EWMA控制器具有更好的预测与控制效能.

摘要：批间控制(Rt R)是半导体晶圆生产过程控制的有效算法.然而,受测量手段与测量成本的限制,难以实时检测晶圆的品质数据,即:存在一定的测量时延,通常该测量时延是随机,时变的,且直接影响批间控制器的性能.为此,本文基于指数加权移动平均(EWMA)算法,提出一种含随机测量时延的扰动估计方法.在分析测量概率的基础上,建立包含测量时延概率的扰动估计表达式;并采用期望最大化(EM)算法估计该测量时延的概率;然后分析系统可能存在的静差项,给出相应的补偿算法;最后讨论系统的稳定性.仿真实例验证所提算法的有效性.