摘要：抗恶劣环境高性能计算机借鉴嵌入式计算机技术的优点,满足体积小、重量轻、环境适应能力强的要求,并具有高集成度和高可靠性。该文借鉴国内外先进技术,从系统设计、电路设计、结构设计等方面阐述了基于X86体系结构的高性能计算机的设计技术,解决高性能与抗恶劣环境之间的矛盾。作为核心控制系统硬件平台,该计算机可以广泛应用于车载、机载、舰载等恶劣环境条件中。

摘要：抗恶劣环境计算机因为运行环境较为特殊,其温升对设备运行的可靠性具有较大影响,所以需要积极开展计算机热分析工作。本文阐述了热传导问题数学描述与热传递基本方法,提出了热设计方案,并借助Icepak对本文计算机热设计方案进行热分析,针对初设实际方案中存在的不足提出优化方案,结果显示主板CPU的温度为94.3792℃,小于95℃,符合计算机热控指标,该散热方案可以应用于生产实践中。最后,进行项目验证,结果为90℃,符合90℃的要求以及重要元件表面温控要求,同时有序通过120 h可靠性测试考核,充分满足系统要求。

摘要：针对多通道独立显示的迫切需求,研究和分析了一种基于AMD高性能多通道图形处理器的多通道显示技术,主要包括多通道显示技术、抗恶劣加固散热技术、CPCI模块化设计等关键技术。在保证显示性能突出、显示通道支持灵活配置的基础上,通过抗恶劣加固设计,系统能够在极端恶劣环境下稳定工作。

摘要：本文对我国自行研制的喷浆机器人产品电控系统的抗恶劣环境设计进行了较为详细的论述。现场应用表明,该系统经受住了恶劣环境的考验。

摘要：论述了对抗恶劣环境计算机外存设备子系统进行合理的热设计、隔振抗冲设计、三防设计、电磁兼容设计和高空低气压设计等基本方法。

摘要：根据抗恶劣环境热设计要求 ,本文分析了几种热设计的方案 ,着重对气 -气热交换器及空气调节器的散热方式进行讨论 ,提供适用于抗恶劣环境电子设备热设计的选择。

摘要：为了缩短国内一体化显控终端与外国同类产品的差距,充分借鉴商用平板计算机的先进技术,重点针对一体化显控终端的轻薄化技术、功能扩展技术、抗恶劣环境技术、电磁兼容技术、隔振缓冲技术开展研究,设计了一种满足恶劣环境下使用要求的一体化显控终端。设计过程中利用了热仿真软件,对设备模型进行仿真验证,确保设备满足可靠性要求。

摘要：自20世纪50年代以来,国外出现的各种军事武器系统,都要求系统中应用的各类计算机体积小、重量轻、可靠性高,同时又能抗各种恶劣自然环境与使用环境。嵌入式计算机以其高性能和实时性,已广泛地应用于各种军事领域中。在嵌入式计算机系统中,异步串行接口是与其它设备交换信息的通道,几乎所有的系统设计都要用到它,因此,

摘要：研制抗恶劣环境机柜是适应当今舰艇电子装备的需求而提出的新任务，本文分析了完成此任务的必要性，并提出了研制抗恶劣环境机柜（包括密闭式机柜）的一些设想，作为开展该研制工作的建议。

摘要：本文提出了一种抗恶劣环境的移动终端设计,从总体设计到结构设计等各方面进行了阐述,可为抗恶劣环境的移动电子设备设计提供一种借鉴方法。本设计的移动终端可提供便捷的综合操控、信息通信、人机交互能力,并可通过软硬件标准化和采用开放的软件体系结构来支持台位功能重定义和系统功能动态重组,通过配置不同的共性软件模块和加载不同的应用软件模块,可满足特殊行业、特殊环境下系统对信息处理、操作、控制、人机交互的需要。