摘要：Si基微电子机械系统(MEMS)经过三十余年的发展已进入智能微系统的发展阶段,已成为当今MEMS技术创新发展的主流。当今半导体材料技术的科研已进入超宽禁带半导体的探索开发阶段,超宽禁带半导体aln不但在功率电子学有较好的前景,而且aln薄膜具有较好的压电性能,与CMOS工艺相兼容,压电aln MEMS首先在手机应用的射频谐振器、滤波器方面取得突破,实现量产,近年来压电aln MEMS已成为MEMS技术创新发展的热点。介绍了压电aln MEMS在掺杂薄膜材料制备、新器件结构设计、新工艺、可靠性和应用创新等方面的最新进展,包含掺钪aln薄膜研制、aln薄膜多层结构、AlScN薄膜性能、aln薄膜制备;体声波(BAW)谐振器与固体安装谐振器(SMR)、薄膜体声波谐振器(FBAR)和薄膜压电MEMS、轮廓模式谐振器(即兰姆波谐振器)、混合谐振器、aln压电微机械超声换能器(PMUT)等结构创新;有利于CMOS集成,批量高可靠,压电aln薄膜的晶圆量产,AlScN器件工艺优化;aln MEMS热疲劳和抗辐照;谐振器与滤波器、能量收集器、物质和生物传感与检测、指纹传感器、图像器和麦克风、通信、微镜传感、柔性传感等方面研究成果。分析和评价了压电aln MEMS关键技术进步和发展态势。

摘要：Si基微电子机械系统(MEMS)经过三十余年的发展已进入智能微系统的发展阶段,已成为当今MEMS技术创新发展的主流。当今半导体材料技术的科研已进入超宽禁带半导体的探索开发阶段,超宽禁带半导体aln不但在功率电子学有较好的前景,而且aln薄膜具有较好的压电性能,与CMOS工艺相兼容,压电aln MEMS首先在手机应用的射频谐振器、滤波器方面取得突破,实现量产,近年来压电aln MEMS已成为MEMS技术创新发展的热点。介绍了压电aln MEMS在掺杂薄膜材料制备、新器件结构设计、新工艺、可靠性和应用创新等方面的最新进展,包含掺钪aln薄膜研制、aln薄膜多层结构、AlScN薄膜性能、aln薄膜制备;体声波(BAW)谐振器与固体安装谐振器(SMR)、薄膜体声波谐振器(FBAR)和薄膜压电MEMS、轮廓模式谐振器(即兰姆波谐振器)、混合谐振器、aln压电微机械超声换能器(PMUT)等结构创新;有利于CMOS集成,批量高可靠,压电aln薄膜的晶圆量产,AlScN器件工艺优化;aln MEMS热疲劳和抗辐照;谐振器与滤波器、能量收集器、物质和生物传感与检测、指纹传感器、图像器和麦克风、通信、微镜传感、柔性传感等方面研究成果。分析和评价了压电aln MEMS关键技术进步和发展态势。