摘要：针对多数离心式摩擦离合器存在散热能力不足,摩擦片易磨损等缺点的现状,根据实际情况和需要,依据经济、可靠、操作方便的原则,提出了MC55型摩擦离合器的设计原理、结构及主要参数的设计。

摘要：近年来,随着弹载电子设备集成度越来越高,内部热耗不断增加,如何实现设备的高效热管理,成为制约弹载电子设备进一步发展的重大难题。该文提出了一种应用于大功率弹载微波组合的相变储热模块,通过仿真分析手段研究了储热模块主体结构对储热模块整体储热性能的影响。综合考虑可制造性、质量、储热能力等多方面因素后,确认了储热模块的结构形式和最终选用的相变介质材料。利用增材制造技术加工出储热模块样品,并搭建热测试平台完成了该样品的散热效果评估。实验表明,在60℃环境下,模块总热耗为211 W,工作10 min后,模块表面最高温度为104.1℃,满足组合使用要求。该储热设计技术有效地解决了模块短时大功率下温升过高的问题,在弹载电子设备热管理领域有着广阔的应用前景。

摘要：笔记本电脑诞生于1989年，原因是当时出现了“移动办公”的需求，其中“办公”二字意味着功能/性能上的要求，而“移动”二字则代表了对便携性的追求，到今天，笔记本电脑虽然早已不再局限于办公应用，但对于功能/性能和便携性的追求始终未停止过。

摘要：随着GaN功率放大器向小型化、大功率发展,其热耗不断增加,散热问题已成为制约功率器件性能提升的重要因素。金刚石热导率高达2 000 W/(m·K),是一种极具竞争力的新型散热材料,可用作大功率器件的封装载片。采用不同载片材料对一款热耗为53 W的GaN功率放大器进行封装。分别采用有限元仿真及红外热成像仪对放大器的芯片结温进行仿真和测试,结果显示,采用金刚石载片封装的放大器的结温比采用钼铜(MoCu30)载片封装的放大器的结温降低了30.01℃,约18.69%。同其他常用载片材料进行进一步对比得出,在相同工作条件下,采用金刚石载片封装的放大器结温最低,并且随着热耗增加,金刚石的散热能力更为突出。在芯片安全工作温度175℃以下,金刚石能满足GaN功率放大器100 W热耗的散热需求。

摘要：一、散热器设计所需要的基础技术参数 1.散热器设计工况点的确定和校核点的选择汽车拖拉机用散热器的最苛刻工作条件在下述两种情况发生 (1)低档全负荷,爬坡或重载,发动机在最大扭矩点附近工作。 (2)最高档全负荷,发动机在额定工况点附近工作。

摘要：引言反并联二极管的正确设计需要考虑各种因素.其中一些与自身技术相关,其它的与应用相关.但是,正向压降Vf、反向恢复电荷Qn以及Rth与Zth散热能力最终将构成一种三角关系.

摘要：在此前的非公版GeForce RTX 4080显卡评测中,我们为大家带来了技嘉GeForce RTX 4080 AERO OC 16G雪鹰的详细评测。其素白的机身设计,强劲的散热能力以及出色的性能表现为我们留下了不错的印象。因此,当它的“大哥”技嘉GeForce RTX 4090 AEROOC24G雪鹰来到评测室之后,我们也十分期待它的表现。当AD102-300-A1核心与雪鹰“双向奔赴”之后,一袭白衣的技嘉GeForce RTX 4090 AERO OC 24G雪鹰又会给我们带来怎样的“故事”呢?

摘要：设计方案的目的是提供一种多功能LED模组,包括高光效、具备良好的散热能力、支持气密性检测并能保护线缆。此模组兼容性好,可以与路灯外壳、投光灯外壳、隧道灯外壳等组合做成不同种类的灯具。所要解决的技术问题如下:现有LED模组散热不好容易死灯,光效低;气密性不佳,容易渗漏进水损坏;电缆容易被晒老化及被外物、外力破坏;需要单独设计结构件隐藏、保护线缆。

摘要：结合某型车载卫星通信产品的整机散热设计工作,利用有限元热仿真软件6SgimaET对散热方案的进行仿真和分析。根据初步仿真结果对产品散热能力提出了改进和提升措施,并对措施进行闭环仿真验证,结果显示改进措施正确有效。有资料表明,电子设备的失效有55%是由于温度超过了规定值而引起的,并且电子设备内的元器件在很高的温度下工作时,其失效率按指数关系增长。而对于通信产品来说,整机散热设计是产品质量和可靠性设计中至关重要的一环,尤其是以基站、交换机等为代表的通信基础设施设备,优异可靠的热设计可为通信系统稳定可靠地运行提供有力保障。

摘要：根据月球着陆器初步构型方案,辐射器可采取平行平坦月表安装和倾斜安装两种方式,安装方式不同时辐射器将面临不同的外热流环境。文章通过分析辐射器采取不同安装方式时的散热能力,对辐射器安装方式进行了优化设计。