摘要：散裂中子源靶体系统的有效散热设计是其能否长期稳定运行的关键之一。本文对靶体系统的钨靶和冷却水流道进行了结构设计,并建立物理模型,对其散热特性以及冷却水的流动规律进行了计算分析。结果表明:在本文设计的冷却系统作用下,钨靶的最高温度为200℃,冷却水最高温度为132.1℃,冷却水进出口压差为16.2 kPa,并且冷却水流量分配均匀,能够有效地冷却靶体,使靶体稳定运行。

摘要：研究了高频电源中金氧半场效晶体管(MOSFET)的散热设计问题,分析了MOSFET的热性能参数,建立了单个和耦合器件散热的热阻拓扑模型,推导出各接触面的温度公式,由此得到工程中选取散热器的切实依据,并用于实际高频电源中耦合MOSFET的散热处理.同时,采用计算流体动力学分析软件ICEPAK对所选散热器按工况进行仿真验证.结果表明,该热阻拓扑模型可满足工程设计的要求.

摘要：野战低温储运箱的结构设计紧凑,由于压缩机、冷凝器、控制电路、电池及电源部分置于同一狭小空间内,故散热及风场设计对箱体的可靠性和稳定性至关重要。本文采用FLOEFD流体传热分析软件对箱体散热设计的3种方案进行了仿真分析,详细构建了各种方案的温度场分布,并通过实验验证了仿真结果的正确性。根据仿真分析的结果,采用了最佳的散热设计方案,采用此设计方案的箱体长期运行稳定可靠。

摘要：本文对核电仪控系统的核心控制单元中使用的IGBT功率模块进行散热设计符合性论证和验证。建立IGBT热阻分析模型,结合核电产品不同运行工况,计算各种工况下的工作电流,根据计算的工作电流计算不同工况的温升。对功率模块实际温升进行测试和验证。从理论计算和实际测试两个角度分别进行分析和验证。分析和验证结果表明:该控制系统中的IGBT热设计合理,满足棒控系统在各种工况下的工作需求。

摘要：本文首先运用耦合传热理论与EFD软件,对一种LED灯具的温度场、流场、压强场进行仿真,再对仿真结果图进行图像处理,提取热流场分布的边缘曲线,并以此曲线方程为依据,在总重量不变的情况下,设计了一种曲线型散热结构,可以使热流场分布均匀化,并且更有效地利用周围空气进行散热。结果表明,在20℃环境中,曲线型散热结构可使最高温升降低12℃,最大相对压强减小0.95 Pa,流场流速分布更均匀,且居于较大流速的流体比例有明显提高。为进一步简化模型,又将曲线形状的翅片优化为逐渐向两边外侧倾斜的角度型翅片,使优化后的最高温度较曲线型又下降了7.1℃。最后通过实验对比证明角度型散热结构具有更好的散热效果,且减少了对生产加工工艺的要求。

摘要：为保证空间紫外成像光谱仪焦面电荷耦合器件(CCD)在低温环境下的工作性能,需对焦面CCD进行散热设计。首先,根据焦面CCD的热耗、工作模式及温度要求,提出以高性能柔性石墨导热索为主要措施的散热设计方案,建立热仿真模型并进行热分析。然后,在真空环境下进行焦面CCD热平衡试验,结果显示:柔性导热索的CCD连接端与热管连接端温差仅为2.3℃,以此推算出导热索自身热阻为0.65℃/W,满足热阻小于1℃/W的指标要求,具有良好的导热性能;焦面CCD在长期工作模式下的温度为-21.4℃,满足低于-20℃的工作温度要求。仿真分析和试验结果基本一致,表明采用柔性石墨导热索结合热管的焦面CCD散热设计方案合理可行。

摘要：针对空间千瓦级瞬时大热耗载荷的散热问题,提出了一种"平板蒸汽腔(Vapor Chamber,VC)+相变装置(Phase Changed Material,PCM)+环路热管(Loop Heat Pipe,LHP)"的一体化通用级联散热设计方法。以被动控温为主,采用当量导热系数大于2000W/(m·K)的VC强化传热,进而通过3D打印的导热蜂窝结构PCM强化热量的储存和释放。以某瞬时热耗达3000W的空间载荷为例进行散热设计,通过热分析和热试验验证,结果表明:热源45s和60s工作时间内最大温升分别为12.5℃和19.6℃,温度控制在10～40℃的范围内;修正后的热分析模型与热试验结果对比,绝对误差为1℃左右,相对误差为4.85%。验证了设计方法的正确性,可为同类空间千瓦级瞬时大热耗载荷的热设计提供参考。

摘要：电源变压器、整流二极管、开关 V-MOS 管等都是电源的主要器件。在加电过程中,如果这些器件产生的热量过高,就会造成器件不能正常工作,甚至毁坏电源。因此,电源的散热设计是保证电源正常工作的重要因素之一。在分析热源产生、热能传递基础上,着重探讨了电源的散热设计。

摘要：随着显卡发热越来越大，以往只有顶级显卡才采用的散热设计也渐渐普及到了中高端产品上，不过我们仍有大量疑问：为什么Radeon HD4850原厂版本的显卡散热设计那么“差”？为什么一些非公版显卡运行温度反而很低？怎样才能判断一款显散热设计的优劣呢？这些疑问都将在本文中为您解答。

摘要：文章介绍了数控机床密闭电箱的散热方法。