摘要：美国供暖制冷与空调工程师学会（ASHRAE）在2001年成立了关于数据中心的技术小组，该小组早期名称为“TG9HDEC”。2003年后小组改名为技术委员会9．9（简称TC9．9）。TC99是一个由数据通信设备生产商、数据设备终端用户的业主与管理人员与政府机构、

摘要：数据中心空调系统有别于常规舒适性空调系统,该类设施空调系统的负荷特点是显热负荷密度大、显热比高。就数据中心空调常用的设计参数、负荷特点及系统方式进行了简单探讨,并对我国数据中心空调系统设计发展进行了展望。

摘要：数据中心空调系统有别于常规舒适性空调系统，该类空调系统的负荷特点是显热负荷密度大、显热比高。本文就数据中心空调常用的设计参数要求、负荷特点及系统方式进行了简单探讨，并对我国数据中心空调系统设计发展进行了展望。

摘要：随着通信网络和数据通信技术的迅速发展，高功率密度设备的大量应用；电信和数据通信设备的耗电量不断增大，现有通信供电系统的功率损耗大大增加。在当前节能减排的严峻形势下，建设节能型的可靠的通信供电系统已成为电信运营商关注的焦点。国内外演示工程的试验结果表明，通信高压直流（HVDc）供电系统是高效节能供电系统，由于HVDC供电系统电路简单，也提高了系统可靠性。本文阐述通信HVDC供电系统的概念，系统设计和高压直流电压等级的选择方法。

摘要：改善数据中心的热性能在处理遗留的安装项目，并且还要为未来的应用进行规划时，能否安装有效的数据中心就成为一项挑战。通常，当存在有高密度数据通信设备的热载荷时，数据中心能够进行有效的热量管理的基本设计原则往往会遭到破坏，并且数据中心管理者通常会无故从这些破坏中蒙受一定的损失。而这些破坏常常是源于对以前开发空间的认同或采用了以往热载荷的稳定空间模式。

摘要：从IDC机房楼的角度来看，数据中心能耗主要由三部分构成：数据通信设备、空调（制冷机房、空调末端系统）及电源（电力输配系统、交直流不间断电源），目前大多IDC机房能耗占比与绿色节能机房能耗占比情况对比如表1所示。

摘要：目的研究Ｘ．２１与Ｇ．７０３转换器的设计及应用。方法通过基带信号的功率谱分析线路编码的原理，并分析Ｇ．７０３和Ｘ．２１协议，结果提出一种实用的编译码实现方案，给出了电路设计原理及其应用，结论该系统工作稳定，能够很好地完成指定功能。

摘要：富士通半导体(上海)有限公司近日宣布,推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A,该芯片可耐压150 V。富士通半导体将于2013年7月起开始提供新品样片。该产品初始状态是断开(Normally-off),相比于同等耐压规格的硅功率器件,品质因数(FOM)可降低近一半。基于富士通半导体的GaN功率器件,用户可以设计出体积更小,效率更高的电源组件,可广泛的运用于ICT设备、工业设备和汽车电子等领域。MB51T008A具有许多优点,包括:1)导电阻13 mΩ。

摘要：0623216高速Viterbi译码器的FPGA实现[刊,中]/张健//电讯技术．—2006,46(3)．—37-41(G)提出了一种高速Viterbi译码器的FPGA实现方案。该译码采用全并行结构的加比选模块和寄存器交换法以提高速度,并且利用大数判决准则和对译码器各个部分的优化设计,减少了硬件消耗。译码器的最高输出数据速率可以达到90Mbps。译码器的性能仿真和FPGA实现验证了该方案的可行性。参3 0623217特征3时椭圆曲线与函数域的DLP等价[刊,中]/王佳昱//信息安全与通信保密．—2006,(6)．—84-86(L)论文给出了特征等于3的有限域上,椭圆曲线的有理点群(除去这个点本身)与实二次函数域上的既约主理想之间的一一对应,从而使二者的离散对数问题(DLP)等价。

摘要：英飞凌科技股份公司于7月3日宣布推出DrBladeTM2。这是一种集成式功率级器件，能够帮助服务器和数据通信设备工程师满足高功率密度要求，并缩短设计周期。这款突破性的功率器件封装采用了电互连和分层工艺，不仅大大缩小了封装而积，