摘要：通过观察剪板机剪板的断面形貌,分析剪板机的剪板过程,进而导出了一种剪切力的简易计算方法,该法计算结果与常用公式的计算结果近似,但方法更为简单,可作为设计计算的参考。

摘要：为了在微电子器件内凸点下金属化层设计中广泛应用镍基镀层,需要具备良好的润湿性和结合强度。本研究采用电化学表面沉积技术,在金属铜基板上制备了具有不同表面形貌的镍基镀层,并建立了电流密度与镀层表面形貌、均匀性之间的关系。通过系统研究不同镍基镀层上锡基焊球的润湿角和焊点抗剪切强度,发现在电流密度为2.00 A/dm^(2)时制备的镀层表现出最佳表面性能,焊点抗剪切强度可达92.6 MPa。此时,镀层表面呈现金字塔状的镍颗粒,润湿角为75°。

摘要：通过斜刃横剪分切加工实验,研究了剪切间隙对304不锈钢板材分切断面形貌特征、加工硬化及剪切力的影响。结果表明,剪切间隙直接影响了分切断面特征和加工硬化程度,随着剪切间隙的增大,分切断面平整性变差,塌角增大,剪切带高度先增大后减小,在相对剪切间隙为4%时能得到较好的分切断面质量;分切断面边缘最大硬度先增大后减小,硬化层深度不断增大。分切断面形貌与加工硬化密切相关,沿板材剪切方向的硬度值先增大后减小,在剪切带与断裂带交界处附近加工硬化最大。剪切力的变化趋势反映了剪切间隙的影响,在间隙过小或过大时,板材易产生裂纹而提早发生断裂,刃口附近板材变形程度减小,使剪切带高度、加工硬化程度及Z方向剪切力减小。

摘要：为了从宏观-细观角度探究不同形状矿石颗粒的破碎强度、破碎模式、碎块尺寸分布及断口表面形貌等破碎特性,首先,基于三维扫描技术重构矿石颗粒图像,获取颗粒形状参数;其次,定量表征矿石颗粒外部宏观层次轮廓形态及细观层次凹凸度;最后,对扫描后的几何平均粒径范围为20~45 mm的不规则磁铁矿矿石颗粒进行单颗粒压缩破碎试验,并重构颗粒断口表面以定量探究断面粗糙度的影响因素。研究结果表明:矿石颗粒的破碎强度分布可用Weibull函数模型拟合,其中Weibull参数m为2.17,特征强度F0为7.20 k N;矿石颗粒破碎模式分为边部磨损、中部破碎、贯通缝破坏、随机开裂4种类型;中部破碎为主要破碎模式,占比为0.433,“第一尺寸碎块”及“第二尺寸碎块”质量分数分布均符合正态分布,均值分别在0.65和0.30左右;但当颗粒3个主维度长度接近时,颗粒不容易发生中部破碎。以分形维数D定量表征颗粒破碎断口表面粗糙度,当截面面积大于36 mm^(2)时,分形维数D更稳定。球度显著影响颗粒破碎断口表面平均分形维数D,扁平度、能量、棱角度及等效粒径4种因素影响程度次之且相近,延伸率的影响不存在统计学差异。

摘要：实验选用0.50 mm厚的电磁钢板进行圆盘剪分切加工,从板材剪切断面形貌、边缘加工硬化及剪切力三个方面研究了压边力的影响,以深入理解圆盘剪分切塑性变形及断裂机理。实验结果表明,压边力对电磁钢板剪切断面特征、加工硬化程度及剪切力大小有直接影响。采用Deform-2D有限元软件进行了剪切过程等效应变的仿真,模拟结果也证实了压边力对板材变形的影响。在此基础上,建立了板材在分切过程的力学模型,探讨了压边力的作用机理。

摘要：针对铝合金货箱蒙皮粘接后在胶层附件施加的MIG焊对胶层影响进行研究,采用180mm×100mm×5mm的铝合金板材粘接后在胶层附近开展焊接,研究焊接热对胶粘板材剪切性能、断面形貌的影响。研究结果表明:当胶层边缘与焊缝中心距离为30mm时,剪切试验件接头破坏形式为胶层内聚破坏,剪切性能稳定,与模拟分析结果吻合。因此,建议产品设计时选用的丙烯酸酯型结构胶胶层到焊缝中心距离至少30mm。