摘要：新思科技公司（Synopsys）日前宣布：其多协议DesignWare Enterprise12GPHYIP正式上市，该物理层知识产权（PHYIP）将使多样化的高端网络和计算应用在功耗降低的同时提升了性能。Design—Ware Enterprise12GPHY是专门为应对设计师们所面临的不断增长的性能／功耗平衡挑战而设计，它使设计师能够轻松地将各种企业级通信协议集成到他们的系统级芯片（SoC）上，

摘要：新思科技公司（Synopsys）日前宣布：其Galaxy Design Platform设计平台支撑了90%基于FinFET设计的量产流片。全球超过20家行业领导性企业已经使用该平台成功地完成了超过100次FinFET流片。包括三星电子、英特尔代工部门、Global Foundries以及其它晶圆代工厂通过使用Galaxy Design Platform为共同的客户成功实现测试芯片和FinFET量产流片,包括Achronix、创意电子、海思半导体、美满电子科技、Netronome、英伟达、三星等,他们代表了多样化的应用市场,包括消费电子、无线通信、图形处理、微处理器和网络设备等领域。

摘要：半导体设计．验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“SMIC-”）日前宣布．将携手推出全新的65nm RTL-to-GDSII参考设计流程4．0（ReferenceFlow4．0）。作为新思科技专业化服务部与中芯国际共同开发的成果，该参考流程中增加了Synopsys Eclypse低功耗解决方案及IC Compiler Zroute布线技术。为设计人员解决更精细工艺节点中遇到的低功耗和可制造性设计（DFM）等问题提供更多的可用资源。

摘要：新思科技公司日前宣布：Synopsys Laker定制设计解决方案已经通过TSMC 16-nm FinFET制程的设计规则手册（DRM）第0.5版的认证,同时从即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程设计套件（iPDK）。凭借其对iPDK标准强大的支持,Synopsys的Laker定制解决方案为用户提供了从180-nm到16-nm的多种TSMC工艺技术的全面对接。

摘要：全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司，与世界领先半导体代工企业之一中芯国际集成电路制造有限公司今日宣布：从即日起推出其40nmRTL—to—GDSII参考设计流程的5．0版本。此款经过生产验证的流程借助Synopsys的完整工具套件，将多样化的自动化低功耗和高性能功能整合在其中，给中芯国际的客户带来了目前芯片设计所需要的差异化性能和功耗结果。

摘要：新思科技公司（Synopsys，Inc．）日前宣布：Synopsys与东南大学信息科学与工程学院合作建立的“东南大学-Synopsys通信集成电路设计联合培训中心”日前盛大开幕，并将逐步推出包括通信系统设计和模拟／数模混合集成电路设计在内的课程和培训项目。该中心作为Synopsys在中国的首家联合培训中心，

摘要：新思科技公司与中国内地芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司将携手推出全新的65nm RTL-to-GDSII参考设计流程4.0（Reference Flow 4.0）。作为新思科技专业化服务部与中芯国际共同开发的成果，该参考流程中增加了Synopsys Eclypse低功耗解决方案及IC Compiler Zroute布线技术，为设计人员解决更精细工艺节点中遇到的低功耗和可制造性设计等问题提供更多的可用资源。

摘要：新思科技公司日前推出其名为＂IP Accelerated＂的IP加速计划,帮助设计师显著减少在其系统级芯片（SoC）中集成IP所需的时间和工作量。该计划扩展Synopsys已有的、多样化的、已流片验证过的DesignWare IP产品组合,增加全新IP Prototyping Kits原型设计套件、IP Virtual Development Kits虚拟原型开发套件和定制化IP子系统，加速原型设计、软件开发以及将IP集成到SoC。

摘要：新思科技公司（Synopsys，lnc．）日前宣布，Synopsys用户大会暨技术研讨会（SNUG）中国站将于五月在国内三地巡回举行，此项聚焦“先进工艺技术”和“IC生态系统”年度主题大型活动，预计将吸引超过1200名Synopsys用户和IC设计从业者积极参与，届时将为中国工程师开设一场集创新趋势、热点技术、成功经验交流分享于一体的技术盛会。