摘要：分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素。其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显著因子有PCB的板厚、锡炉温度和浸锡时间等,通过回归分析得出预测填充不足缺陷的数学模型,该模型是以缺陷为应变量,各影响因子为自变量的统计学关系方程。同时还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析,仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力条件,焊点其他参数一致而板厚增加时,对通孔填充率的要求可有所降低;但通过热循环试验得出随着板厚的增加,焊点更易较早的出现裂纹,焊点填充不足时有进一步加快生成表面裂纹的趋势。

摘要：产品特点：●外形流线型设计，内部模块化设计，适合SMT及直插零件的无铅焊接；

摘要：1．无铅制程，环保型设计：2．采用异形炉胆设计，开蓬式流线型外观；

摘要：一、前言：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的GMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。

摘要：NSM系列采用电磁泵设计，波峰稳定性好，无氧化黑粉，焊接质量得到更好的保障。

摘要：采用部分析因实验设计法对变频空调主板无铅波峰焊工艺进行了研究,通过回归拟合得到了桥连缺陷与影响因子对应的多元线性回归方程。研究发现:实验因子对桥连缺陷影响的显著程度从大到小依次为:助焊剂流量>轨道倾角>喷雾高度>浸锡时间>喷雾速度>预热温度。初步优化的实验因子参数组合为:助焊剂流量40 mL/min,轨道倾角6.8°,喷雾高度50 mm,浸锡时间5 s,喷雾速度150 mm/s,预热温度100℃。

摘要：达柯(Taguchi)试验设计(DOE,design-of-experiment)方法和统计过程控制(SPC,statisticalprocesscontrol)是评估波峰焊接中无铅工艺的有效方法,其目的是要为特定应用的最佳设置确定基本的控制参数。通过分析无铅波峰焊接的各个工艺参数,运用DOE方法进行大量的试验,采用统计学原理分析产生各种缺陷的工艺因素,并确定优化的无铅波峰焊接工艺。

摘要：利用响应曲面法(RSM)优化无铅波峰焊接工艺,通过前期的部分因子实验设计筛选出了显著因子,分别是助焊剂量、浸锡时间和轨道倾角。实验结果表明:提取的最佳条件是助焊剂量为77.5μg/cm2、浸锡时间为2.3s和轨道倾角为6.3°。利用最佳操作条件可使波峰焊接缺陷率在10×10-4以下。

摘要：DOE作为一种优化产品和过程设计、加速设计开发周期、降低开发成本和研究与处理多因素实验的科学方法,开始在无铅波峰焊接工艺优化研究中逐渐崭露头角,显示出其独特的优越性。对无铅波峰焊工艺、DOE法及其在无铅波峰焊工艺优化中应用的研究现状进行了总结介绍。

摘要：无铅波峰焊接工艺相比有铅波峰焊接工艺显得复杂和难以控制。通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法,设计无铅波峰焊工艺,大大降低了缺陷率,提高了无铅波峰焊接质量,在生产实践中具有很大的指导意义。