摘要：通过对已有高Co-Ni二次硬化钢实验结果的分析,提出了基于纳米级奥氏体层的相变诱导塑性(TRIP)效应和纳米级M_2C碳化物析出的强韧化机理,并根据Aer Met100钢大量已有的实验数据,建立了综合考虑奥氏体相变摩尔体积增量、奥氏体层稳定性、奥氏体层厚度、奥氏体平衡含量、M_2C尺寸、M_2C平衡含量、成本控制等多个因素的设计准则。通过控制时效工艺,将高Co-Ni二次硬化钢中的M_2C相尺寸控制在1~5 nm,奥氏体层厚度控制在10~20 nm。M_2C和奥氏体的平衡含量被分别控制在19.5%和3.8%。根据设计准则分析了新型高Co-Ni二次硬化钢M54的时效工艺制度,模拟设计结果与显微组织实验观察结果基本吻合。设计得到的新型高Co-Ni二次硬化钢具有较好的强度(2021 MPa)和韧性(115 MPa·m1/2)。

摘要：综述了轻量化合金用AlMgSi合金的时效析出特征、强化机理、织构演化、工艺参数对强化相组织形态及其强化作用的影响等相关研究进展。重点讨论了强化相本身的结构及组织特点、预时效/预变形对强化相析出行为的影响、热处理工艺对性能的影响,总结了强化相析出动力学及强化模型等相关的理论研究进展,介绍了透射电子显微镜、热分析法、电阻测试等在AlMgSi合金中强化析出行为方面表征的最新发展及其在本领域的贡献,探讨了时效温度及时间、变形量及变形缺陷对强化相析出动力学的影响机理。结合近期的研究进展,提出了本领域的研究难点和需进一步研究的重点方向。

摘要：镍基高温合金制弹簧构件在航空航天和核电领域被广泛使用。研究了时效工艺对GH4169合金弹簧丝的微观组织结构以及室温和高温下的力学性能的影响。结果表明,随着时效温度的升高,碳化物的含量和γ’相的尺寸逐渐增加。合金经670℃×8 h,以50℃/h速率冷却至570℃,8 h AC时效后GH4169合金弹簧丝剪切强度可以达到1450MPa。当时效温度达到720℃时,δ相开始在晶界处析出。当温度继续升高后,δ相的含量逐渐增加,δ相周围的γ’相溶解。因此GH4169合金弹簧丝的γ’相含量降低,硬度和剪切强度下降。此外,随着温度的上升,GH4169合金弹簧丝的剪切强度和塑性同时降低。

摘要：通过不同合金成分和时效工艺的对比试验,以了解合金成分及时效工艺差异对6082合金力学性能的影响。

摘要：主要研究高强韧稀土镁合金筋板类构件等温精锻工艺及随后的锻件微观组织与性能的控制。通过Deform软件对典型筋板类构件的等温精锻工艺进行模拟研究,通过分析等温精锻工艺过程中金属材料的流动趋势及可能出现的问题,提出相应的解决方案,在随后的实验过程中,成功成形出具有高筋薄腹板的典型筋板类锻件。研究结果表明:筋板类构件等温精锻过程中在两个侧筋相交的位置充填最为困难,利用有限元方法对坯料尺寸进行优化设计,有效地改善了金属在复杂模具型腔内的充填能力,并降低了等温成形载荷,成形出表面质量良好的稀土镁合金精锻件。通过200℃时效63 h后,高强韧稀土镁合金筋板类构件的强度达到峰值,其峰值抗拉、屈服强度和延伸率分别为371、243 MPa和4.07%。β'相和长周期相在基体上的弥散分布是锻件获得较高强度的主要原因。锻件断口在未时效处理状态下主要为韧性断裂,而随着时效过程的进行,断裂方式逐渐转变为准解理断裂。

摘要：介绍了一种汽车用铝合金挤压棒材的生产工艺,即在6082铝合金基础上对化学成分进行优化设计,通过合理控制杂质Fe含量和适当提高Cu含量,获得6A82铝合金。通过对不同挤压工艺、固溶温度、时效工艺对6A82铝合金组织、性能的影响研究,形成了生产可行的6A82铝合金挤压和热处理工艺,满足了用户的使用要求。

摘要：根据企业对一种Al-Zn-Mg-Cu合金板材的性能要求,在实验室对试制的合金进行性能检测,材料性能不达标。为此进行合金成分与工艺的调整,在原合金基础上,添加质量分数为0.1%的稀土元素Ce,并完善时效处理工艺,使得制备的板材性能达到了企业的要求,为铝合金的生产工艺调整提供了依据与参考。

摘要：柴油机中的灰铸铁零件,如机身、齿轮箱盖等,都采用一条固定不变的工艺流程,即造型——合箱浇注——落砂清理——热时效——去毛——机加工。进行热时效,目的在于降低设灰铸件的内应力,保证尺寸精度和机械性能。因此,设计人员在制定工艺流程时,把热时效作为制定灰铸件工艺流程的先决条件。

摘要：以振动时效技术在大型结构件上的应用为例，从振动时效的机理、应用方法、检测结果等方面，介绍了振动时效技术代替热时效技术的优势与潜力。

摘要：0016264点焊在焊接机柜校形中的应用[刊]/余红华//电子机械工程.—2000,(4).—63～64(B)0016265振动时效工艺在大型焊接结构件上的应用[刊]/向文良//电子机械工程.—2000,(4).—47～49(B)0016266车身总成焊接夹具的 PLC 控制[刊]/李志春//电子机械工程.—2000,(4).—23～27,64(B)0016267半自动芯片焊机的设计[刊]/李长光//电子机械工程.—2000,(3).—33-38,41(B)