摘要：我国半导体设备现状及发展建议（续）张世恩童志义（电子工业部第四十五研究所甘肃平凉７４４０００）２．３半导体设备发展的技术趋势晶片加工设备的设计和技术是靠微处理器和ＤＲＡＭ两种主要器件产品来推动的。这两种芯片产品是整个半导体工业技术进步之源，而且两者的...

摘要：气浮效应设计使气缸几乎不产生摩擦在极度洁净的环境里实现运动控制,例如半导体晶片加工,总是一件很难处理的事情。为了达到良好的焊接效果而采取的折衷方式通常会导致较高的滑动摩擦系数。

摘要：为了让芯片制造设备中的加热器和静电吸盘发挥最大性能，GE-高新材料集团一石英部近日宣布在日本Kobe的新实验室推出一个集成加热器总成平台。这些定制总成对半导体设备供应商的晶片加工腔体来说是关键的子系统，它们将针对客户特定的力学、电气和热学工程设计与GE先进的化学气相沉积（CVD）陶瓷加热器和静电吸盘结合在一起。GE新的集成设计流程考虑到了OEM晶片加工腔体的热学、等离子体、力学和电气边界条件，有助于使整个系统发挥最大性能。