摘要：1 引言半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能，这一集成规模在几年前是无法想象的。因此，如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下，制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身．图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，图2为一个实际的晶片级封装（CSP）。

摘要：取得专利的低成本小型封装随着市场对更小、更快和不太昂贵器件需要的增长，工业上正在寻找一种使产品从导线焊接封装转到直接进行芯片连接（DCA）的解决方案。在近几年间，芯片大小的封装（CSP）已经显现出在球栅阵列（BGA）和倒装片的空隙之间架起的桥梁。由于许多设计预先考虑向DCA转移，所以已经把倒装片引入到他们的CSP或BGA封装里了。Kulicke＆Soffa工业股份有限公司的K＆S倒装片分部已经超出了传统的封装和CSP封装的范围，而转到向Ultra CSP技术发展。这种UltraCSP技术是一种晶片级（Wafer Level）CSP方案，是利用一种改进的再分布工艺，按JEDEC的标准间距定出焊接区的路线，并且在重定路线的焊接区上使用“CSP大小”的焊球，这样，你就可获得晶片级封装成本的节约和工业标准CSP封装外形的好处。Ultra CSP是真正芯片大小的（与管芯本身的大小相同），并且它利用标准的表面贴装技术（SMT）的组装工艺，由于不需要倒装片安放设备或未充满，所以它很容易使你的TSOP（薄型小外廓封装）或QFP（方型扁平封装）转到UltraCSP。这种Ultra CSP封装也可适用于共晶的、高铅的（95/5）...

摘要：MAX2686／MAX2688设计用于带有GPS功能、工作频段为1575MHz的应用。该系列LNA只有4个引脚，采用0．86mm×0．86min、0．4mm焊球间距的晶片级封装（WLP），可最大程度地减小方案尺寸。

摘要：Maxim推出采用2mm×2mm晶片级封装（WLP）的低压（2．4V～3．6V）、同步整流开关调节器MAX15040。该款微型降压调节器内置MOSFET，可有效简化设计、减小EMI、提高系统可靠性、节省电路板空间。MAX15040工作在1MHz固定开关频率，允许使用全陶瓷电容设计，进一步减小了整体方案尺寸。该款负载点应用调节器在满载电流输出（4A）条件下的效率高达94％，可大大降低电信、网络和服务器设备等应用中的功耗。

摘要：Maxim推出专为UHF和VHF移动电视应用设计的低噪声放大器（LNA）MAX2664，MAX2665，器件采用0．86mm×086mm、焊球间距为04mm的4引脚晶片级封装（WLP），可提供完全集成的LNA方案。MAX2664，MAX2665只需一个外部元件（输入匹配电感）即可完成板级设计．可减小方案尺寸。

摘要：Maxim推出采用2mm×2mm CSP（晶片级封装）、带有双路300mA LDO的700mA降压转换器MAX8884Y／84Z。片内带滞回的PWM降压转换器提供2种开关频率选项，允许设计者针对最高效率（2MHz）或最小的方案尺寸（4MHz）进行优化。

摘要：Maxim推出两款微型、可直接采用电池供电的LNA（低噪声放大器）MAX2657和MAX2658，设计用于1575MHz频段、带有GPS功能的产品设计。这两款器件结合了Maxim创新的SiGeBiCMOS工艺和WLP（晶片级封装）技术，噪声系数仅为0．8dB，大大提高了GPS接收灵敏度。

摘要：Maxim推出专为UHF和VHF移动电视应用设计的低噪声放大器（LNA）MAX2664／MAX2665。器件采用0．86mm×0．86mm、焊球间距为0．4mm的4引脚晶片级封装（WLP），可提供完全集成的LNA方案。MAX2664／MAX2665只需一个外部元件（输入匹配电感）即可完成板级设计，

摘要：Maxim推出采用2mm×2mm晶片级封装（WLP）的低压（2．4～3．6V）、同步整流开关调节器MAX15040。该款微型降压调节器内置MOSFET，可有效简化设计、减小EMI、提高系统可靠性、节省电路板空间。MAX15040工作在1MHz固定开关频率，允许使用全陶瓷电容设计，进一步减小了整体方案尺寸。该款负载点应用调节器在满载电流输出（4A）条件下的效率高达94％，可大大降低电信、网络和服务器设备等应用中的功耗。

摘要：MAX15040是2mm×2mm晶片级封装（WLP）的低压（2．4～3．6V）、同步整流开关调节器。该款微型降压调节器内置MOSFET，可有效简化设计、减小EMI、提高系统可靠性、