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高频高速PCB孔金属化流程的智能化设计探讨
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《印制电路信息》2021年 第S01期29卷 125-129页
作者：付艺 陈显任 潘松林珠海方正科技多层电路板有限公司广东珠海519175 
高频高速PCB的孔金属化流程包括钻孔后处理、烘烤、等离子清洗、除胶渣沉铜和镀铜等工站,是传统PCB工厂主要的半自动流程之一,存在制约工厂自动化升级的技术瓶颈。文章从设备自动化连线、智能化系统与设备的连接等方面,论述了孔金属化...
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