摘要：有机硅材料具有许多特殊的优良性能,并且是我国航空工业非常重要的配套材料,因而得到广泛应用。主要研究了有机硅材料(如硅橡胶、硅树脂)在中国航空工业领域的主要应用现状。

摘要：综述了有机硅材料在电力领域的应用研究进展,包括复合绝缘子、防污闪涂料、电缆附件、防腐涂料、电力用油和其它电力设备绝缘材料等细分领域,并展望了电力领域用有机硅材料的发展前景。

摘要：从光固化有机硅材料的分类、预聚物合成方法和实际应用等角度,综述了光固化有机硅材料的分子设计及应用研究现状,并展望了其未来的发展方向。

摘要：有机硅材料因其出色的力学性能、耐热性、生物相容性和化学惰性等优良特性适用于各种医学应用,而增材制造技术(或3D打印)使得有机硅的复杂结构成型和个性化定制成为可能。本文概述了近些年3D打印技术的进展,并针对性地调研了3D打印有机硅的发展现状、合成原理及分子结构设计,综述了3D打印有机硅在医疗植入物、骨科学、软体机器人、口腔医学、整形外科等多种医学领域的成功医用案例,最后分析并展望了3D打印有机硅领域仍然面临的技术难点和发展趋势。

摘要：在2005年9月13—15日首届“国际医疗设备设计与技术展览会暨研讨会”（MEDTEC China）GE高新材料集团展示了其在医疗设备领域的最新成果，例如IN—SORB120皮下手术缝合器和Airplus Invisigel^TM透气鞋垫。此外，GE还介绍了其专为医疗保健业设计的GE专业材料技术（包括新型Lexan树脂牌号）的优势。

摘要：有机硅材料是化工新材料产业的重要组成部分,该材料用于半导体白光照明LED灯中的应用前景备受关注,进而也加深了材料在LED中运用的相关研究。就有机硅封装材料而言,其主要是通过混合复合硅树脂与有机硅油,再基于适当的条件下催化固化而成的一种透明材料,当然,也正是基于此项材料所具有的透明与耐热性能,故可运用于LED灯的制作。主要将基于有机硅封装材料本身所具有的透光性对LED出光效率的影响进行研究,以望能提升LED灯的制备效果。

摘要：现在,有机化学工业是以碳元素系有机材料为基础的。硅元素是地壳的构成元素,在结构上最接近碳元素,又有碳元素所不及的特性,有机硅化合物有碳化合物实现不了的高功能性,诸如耐热性、导电性、光应答性以及分离膜特性等。日本通产省制定了“有机硅材料研究开发基本计划”,计划今后十年投资160亿日元,以确立有机硅单体、聚合物合成与加工的基础技术;确立用分子设计来控制功能的方法,并根据功能来设计有机硅材料的合成制造技术等。

摘要：在电子方面，敷形涂布，凝胶，灌封胶，粘结剂等不同系列的产品，广泛应用于电子设计的各个领域，从电路和模块组合装置到半导体封装，从通讯产品到军工产品，可适应不同可靠性和工艺需要。其中有多种成熟产品已获得美国军标(Mil)，保险商实验室(UL)的认证。

摘要：一直以来,道康宁公司被誉为“有机硅之父”,我刊有幸采访了该公司的电子工业大中华区商务经理李海波先生。据李先生介绍,自从半个世纪前道康宁公司出产了有机硅的第一款商用产品以来,有机硅材料行业呈现出一派生机盎然的发展势头,新产品、新技术、新用途层出不穷。如今。

摘要：《有机硅材料》(原名《有机硅材料及应用》)创刊于1987年,是由中国氟硅有机材料工业协会有机硅专业委员会、中蓝晨光化工研究设计院有限公司、国家有机硅工程技术研究中心共同主办的有机硅专业技术期刊。本刊重点报道国内外有机硅方面的新技术、新工艺、新产品及有机硅产品的新应用等;及时提供有机硅材料市场、会议及国内外信息。主要栏目有基础研究、装备工艺、专论·综述、技术进展、分析测试、产品应用、行业动态等,是您了解国内外有机硅工业、技术及应用最新进展的重要窗口。