摘要：为认识超声键合机理,设计粗铝线楔焊键合试验,对分离的楔焊界面进行扫描电镜和EDS能谱仪测试分析,用GDS-820示波器采集电信号分析压电陶瓷(PZT)驱动的输入阻抗特性。结果表明,超声键合的界面模式形如脊皱圆环,中心和外边是未结合的摩擦痕,脊皱构成强度,相同参数条件下,一焊脊皱峰、输入阻抗大于二焊,一焊键合强度高于二焊。PZT的输入阻抗分析的结论与界面微结构判断一致。

摘要：设计了一系列的粗铝线楔焊键合试验,用扫描电镜测试分离的楔焊界面,通过采集驱动电信号分析了压电陶瓷输入功率特性。结果表明,Ni-Al超声键合的界面模式形如脊皱圆环,中心和外边是未结合的摩擦痕,脊皱构成强度,相同参数条件下,一焊脊皱峰和转化的超声能大于二焊;其它参数不变的条件下,随压力的增加,键合面尺寸增大,圆环的短轴延伸为长轴,随时间的增加,脊皱扩展为完整的圆环,脊皱尺寸向中央扩大,随功率的增加,摩擦痕和脊皱加剧,且这些参数存在一个最佳范围。

摘要：在设计陶瓷封装集成电路芯片的焊盘时,需要考虑到引线键合工艺对芯片焊盘设计的一些要求,诸如焊盘尺寸、焊盘布置、焊盘间距、焊盘引出金属条、焊盘到周围布线或元件间的距离等。文中对这些设计给出了一些参考数据。