摘要：超微小型飞行器内部各设备的电气连接,主要依靠传统的引出导线焊接的方式完成。这种方式存在装配效率低下、容易出错、焊接导线易折断、调试困难等问题;普通的导线型电缆和电连接器操作方便,但是体积太大,无法适应超微小型飞行器的需求。提出一种用于超微小型飞行器的毛纽扣柔性电气连接组件设计方法,以毛纽扣组件作为连接器,以刚挠结合板作为传输线缆,结合飞行器结构三维设计,实现微小型飞行器内部各个电气设备的可靠电气连接。

摘要：毛纽扣作为小型互联结构的核心技术之一在射频系统中应用前景极为广泛。选择一种∅0.38mm尺寸的毛纽扣,选择1.5mm,2.5mm,3.0mm三种不同长度尺寸进行有限元仿真,分析不同接触长度对其造成的影响,并针对最长的3.0mm长度尺寸进行接口优化,分析其PCB接口中焊盘与反焊盘尺寸对接口高频性能造成的影响,为毛纽扣与PCB对接的接口优化设计提供理论支撑。

摘要：小型垂直互联技术是系统板级三维集成中的核心技术之一。设计开发了一种免焊接的毛纽扣垂直互联结构,它通过弹性压接方式实现了封装电路与基板之间的高频信号垂直传输。毛纽扣垂直互联结构的尺寸和电性能特性,采用三维电磁场仿真设计与优化,并对相应工艺进行了研究。经测试验证,该集成方式的电性能良好,并且具有体积尺寸小,易装配维护等优点,在射频微波电路系统3D集成封装与小型化设计领域具有广阔的应用前景。

摘要：基于毛纽扣独特的特性,对垂直互连技术展开研究,设计了一种基于毛纽扣的垂直互连结构,通过对毛纽扣绕制成型工艺的研究,完成毛纽扣垂直互连样品的制作,并对设计的三线型毛纽扣垂直互联结构模型进行三维仿真优化和分析。通过对比分析样品测试结果与仿真结果,在测试K波段内测得插入损耗小于-0.92 dB,反射系数小于-25 dB,表明该集成互连方式具有良好的微波传输性能。

摘要：设计制作了一个BGA芯片的测试解决方案,以毛纽扣为弹性接触件核心,采用标准连接器为输出接口。该芯片测试解决方案能对常用的BGA封装芯片进行功能测试。通过测试说明本芯片测试解决方案在芯片检测,电路维修等方面具有重要意义。

摘要：随着相控阵雷达系统小型化的发展,瓦片式收发组件逐渐取代砖块式收发组件成为研究和应用的热点。而垂直互联技术是实现瓦片式收发组件在垂直方向上进行基板堆叠、实现各个平面间的射频和数字信号连通的关键所在。本文基于瓦片式收发组件在垂直互联上的需求,运用同轴结构传输模型,构建了一种基于毛纽扣连接器的垂直互联结构。该结构用于垂直方向上的板间互联,并使用低温共烧陶瓷基板进行了性能测试,在10 GHz附近拥有1.1的驻波和0.4 dB的插入损耗,且具有应用灵活,装配简便的特点。

摘要：提出了一种在模组底面同时设计弹性互连接口和芯片封装腔的集成架构,实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组的集成架构、弹性互连结构及装配工艺、宽带射频垂直互连的设计和研究。通过4~18 GHz三维射频前端模组的试制,验证了基于弹性互连三维集成架构的技术可行性,该射频前端模组具有高密度、高可靠、装配工序简单灵活的特点,可广泛应用于超宽带小型化射频系统。

摘要：提出一种可应用于毫米波BGA(Ball Grid Array)封装器件的低成本无损测试方法。该测试方案主要由毛纽扣及两块单层基板组成。其中,毛纽扣作为封装焊球与基板之间的垂直互联媒介,实现信号传输。同时,毛纽扣具有较小的弹性接触力,在测试过程中能够保护焊球不受损伤。毛纽扣与基板形成的介质填充类同轴结构和基板上的高低阻抗线共同参与阻抗匹配,通过电磁仿真软件HFSS优化可以在毫米波频段内实现良好的射频传输。最后,基于该方法,设计了一款可应用于Ka频段的测试座样件。实测结果表明,该测试座方案在21~33 GHz范围内实现端口互连回波损耗优于-14 dB。

摘要：针对低剖面易集成的功分网络需求,介绍了一种基于平面埋阻工艺的K频段(19.5～21.5 GHz)的Wilkinson功分器的设计与测试方法。设计中采用埋入式Ni-P电阻材料,通过电阻层与带状线中间层集成,减小功分网络厚度。通过优化仿真,加工了一款1分16平面埋阻Wilkinson功分网络。测试夹具与功分网络的互联采用毛纽扣弹性压接方式,实现射频信号垂直互联。经测试验证,此网络的幅相均方根误差分别控制在0.4 dB和5°以内,实际插入损耗可控制在14 dB以内。