摘要：巴布剂最早出现于20世纪70年代的日本,我国在第三版[1]教材中开始有了简单的介绍,2000年版(一部)的制剂通则中正式收载.相对于其他外用贴膏,巴布剂具有以下优点:(1)与传统橡膏剂相比,巴布剂主要以水溶性高分子材料为基质,对皮肤无过敏、刺激反应,剥离时无疼痛感和残留;(2)对低离子强度和水溶性组分承载能力强;(3)生产过程中不使用有机溶剂,对环境无污染;(4)较高的含水量可促进药物从贴布向皮肤释放,并且水分在蒸发时会带走皮肤上的热量,带来凉爽感.巴布剂的基质主要由骨架材料、填充剂、增粘剂、保湿剂、交联剂和交联调节剂等构成[2].骨架材料包括聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、聚乙烯醇(PVA)、d-山梨醇、明胶、桃胶、西黄蓍胶等;填充剂包括高岭土、氧化锌、膨润土、二氧化钛等;增粘剂包括聚丙烯酸、聚丙烯酸钠等;交联剂为二价或三价金属离子盐等;交联调节剂包括柠檬酸、依地酸钠(EDTA)、酒石酸、油酸、葡萄糖酸等[3].