摘要：恒忆宣布其首款车用eMMC解决方案正式上市．以满足市场对车载信息娱乐应用日益增长的需求。该产品进一步扩大了恒忆为满足汽车市场对数据和代码存储可靠性的严格要求而设计的存储器产品阵营。

摘要：Daplen ED230HP和Nepol GB215HP兼具高性能和设计灵活性。

摘要：飞思卡尔（Freescale）与意法半导体（STMicroclectronics）宣布将携手开展一项广泛的创新计划，联合组建一支微控制器设计团队，共同利用先进工艺技术，共享知识产权，其中包括大功率MOS技术。两家公司的协议涉及到高性能，经济高效的32位微控制器（基于PowerPC内核），汽车和导航应用的基本知识产权（IP），

摘要：AS1716的工作电压为单电源4．5～5．5V。该器件提供差分输入、可滤除高频噪声成分的一阶低通滤波器、差分到单端的信号转换、可编程增益级和一个双极点低通多路反馈滤波器。AS1716是一款专为无偏置电容式传感器而设计的模拟前端，可接口至采样、保持输入级和模拟数字转换器。

摘要：Maxim推出2．2MHz、高压、四通道电源管理IC（PMIC）MAX16922，专为需要四路中等电压的汽车应用而设计。器件在紧凑的（5mm×5mm）封装中集成一路高压降压转换器、一路低压降压转换器、两路低压LDO稳压器以及一路用于电压监测的电源就绪复位输出。

摘要：博禄公司（Borouge）和北欧化工公司（Borealis）引入了两种特别为汽车行业定制的高性能聚烯烃材料。第一种是热塑性聚烯烃（TPO）Daplen^TM ED230HP，由北欧化工公司联合PlasticOmnium公司共同开发；第二种为Nepol^TM GB215HP。它是与宝马（BMW）集团共同开发的新型聚丙烯。这些新型的创新塑料原料具有极佳的加工性／功能性以及设计自由度，从而为汽车行业的最终用户提供高价值的产品。

摘要：MoleX公司扩展其CMC连接器系列，推出一款引脚兼容的154电路连接头，以及32和112电路焊接头。该产品专门针对高传导性应用和严苛环境应用而设计，是用于汽车和运输行业动力传动应用的业界标准接口，应用包括发动机控制单元（ECU）、自动变速箱、悬挂控制器和电气泊车制动。

摘要：富士通微电子（上海）有限公司近日宣布推出专为下一代汽车应用所设计的全新MB91460系列的首个闪存MCU微控制器。MB91F467D（0.18μm）是在MB91F362G仪表板微控制器的基础上开发而成．与MB91F362G相比速度更快．存储量更大．功能更多。

摘要：英飞凌科技近日推出其32位微控制器（MCU）多核架构。这种全新架构是英飞凌可满足未来汽车动力总成和安全应用需求的新一代微控制器的基础。这种多核架构最多可支持3个处理器内核来分享应用负荷，并引入锁步核和包含增强型硬件安全机制。目前，首个多核架构应用已提供给特定客户，以进行架构研究和早期原型设计。

摘要：飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）已推出四款30V、N沟道PowerTrench？MOSFET，在小尺寸封装中提供高效率和耐用性，能满足今日最具挑战性和讲究空间应用的汽车应用要求。新型FDD044AN03L、FDU044AN03L、FDD068AN03L和FDU068AN03L备有D-PAK和I-PAK两种封装选项，适用于表面安装或通孔安装设计。在最大3.9毫欧（VGS=10V）条件下具有较高的功率密度和较小的封装尺寸，FDD044AN03L和FDU044AN03L分别是采用TO-252（D-PAK）和TO-251（I-PAK）封装方式，能在30V下提供最低的RDS（on）。