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《半导体技术》征稿启事
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《半导体技术》2023年 第2期48卷 101-101页
作者:《半导体技术》编辑部《半导体技术》编辑部 
《半导体技术》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第十三研究所主办的中文科技期刊(月刊)。我刊是北大版中文核心期刊、中国科技核心期刊,并被国内外多家数据库收录。2023年设置栏目:趋势与展望;半导体材料与器件;半...
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稿约
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《半导体技术》2020年 第7期45卷 575-575页
作者:《半导体技术》编辑部《半导体技术》编辑部 
本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装和检测、可靠性和先进半导体设备等半导体领域的前沿技术的文章为主。本刊所付稿酬包含著作权使用费及上网服务费。投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。在线投稿可登录本刊网站...
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《半导体技术》稿约
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《半导体技术》2021年 第4期46卷 268-268页
作者:《半导体技术》编辑部《半导体技术》编辑部 
投稿须知:本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制备、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。在校学生投稿须事先征得导师同意,工作人员投稿须经单位领导同意,投稿应保证不涉及泄密问题,...
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《半导体技术》稿约
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《半导体技术》2021年 第5期46卷 348-348页
作者:《半导体技术》编辑部《半导体技术》编辑部 
投稿须知:本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制备、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。在校学生投稿须事先征得导师同意,工作人员投稿须经单位领导同意,投稿应保证不涉及泄密问题,...
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《半导体技术》稿约
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《半导体技术》2020年 第1期45卷 88-88页
作者:《半导体技术》编辑部《半导体技术》编辑部 
投稿须知:本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。在校学生投稿须事先征得导师同意,工作人员投稿须经单位领导同意,投稿应保证不涉及泄密问题,...
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《半导体技术》稿约
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《半导体技术》2021年 第3期46卷 228-228页
作者:《半导体技术》编辑部《半导体技术》编辑部 
投稿须知:本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制备、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。在校学生投稿须事先征得导师同意,工作人员投稿须经单位领导同意,投稿应保证不涉及泄密问题,...
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《半导体技术》2015年 第3期40卷 181-181页
投稿须知:本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。凡本刊刊登的作品,其著作权归作者所有,版权为本刊所有,统一纳入相关数据库,若不同意编入数...
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学习国家“网络安全法” 做好企业档案工作
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《兰台世界》2017年 第A1期 89-89页
作者:朱宵黎中铁大桥勘测设计院集团有限公司 
一、国家网络安全法的伟大意义目前,我国公民的网络安全面临着日益严峻的形势,特别是不法分子利用通讯、互联网等技术和工具,通过发送短信、拨打电话、植入木马等手段进行网络诱骗,盗取被害人各种信息。新型的网络违法犯罪呈多发态势,...
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《半导体技术》稿约
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《半导体技术》2021年 第12期46卷 968-968页
作者:《半导体技术》编辑部《半导体技术》编辑部 
本刊以半导体领域中的材料制备和表征、器件结构和技术、集成电路设计与应用、封装与检测、生产设备及产业发展等方面的文章为主。在校学生投稿须事先征得导师同意,工作人员投稿须经单位领导同意,投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自...
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