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检索条件"主题词=测试访问机制"
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SoC测试访问机制测试壳的蚁群联合优化
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《计算机辅助设计与图形学学报》2009年 第4期21卷 461-466页
作者:崔小乐 程伟北京大学深圳研究生院集成微系统科学工程与应用重点实验室深圳518055 
针对系统级芯片(SoC)测试壳优化和测试访问机制测试总线划分问题,提出了基于蚁群算法的SoCWrapper/TAM联合优化方法.构造蚁群算法时首先进行IP核的测试壳优化,用于缩短最长扫描链长度,减少单个IP核的测试时间;在此基础上进行TAM结构...
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基于外壳架构与测试访问机制的数字芯核可测试性设计
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《微电子学与计算机》2012年 第6期29卷 42-45,50页
作者:陈圣俭 李广进 高华装甲兵工程学院控制工程系北京100072 
深亚徽米技术的应用以及芯核的嵌入性特点.使传统的测试方法不再能满足芯核测试的需要.IEEEStdl 500针对此问题提出了芯核的可测试性设计方案——外壳架构和测试访问机制.基于IEEE Stdl 500.以74373与741 38软梭为例,提出数字芯梭可测...
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SoC测试集成的研究环境构建
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《计算机辅助设计与图形学学报》2006年 第7期18卷 988-993页
作者:吴超 王红 杨士元清华大学自动化系北京100084 
构建了一个具有结构和功能信息的研究环境,供与SoC测试集成相关的研究使用.该环境是一个包含典型功能模块和可测性设计(design for test,DFT)方法的SoC电路,其结构化的特点使它能应用于测试接口的设计与优化、测试访问机制的设计与优化...
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基于带宽匹配思想的SoC测试结构设计
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《仪器仪表学报》2012年 第8期33卷 1819-1825页
作者:邓立宝 乔立岩 俞洋 彭喜元哈尔滨工业大学自动化测试与控制系哈尔滨150080 
IP(intellectual property)核复用的设计思想使得SoC(system-on-a-chip)成为当今集成电路设计的主流,但对其进行测试变得异常困难,这就是需要为SoC设计测试结构的主要原因。传统的测试结构功能是:根据自动测试设备(automatic test equip...
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系统级芯片测试调度最优总线指定方法
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《计算机集成制造系统》2006年 第10期12卷 1693-1697页
作者:詹瑾瑜 熊光泽电子科技大学计算机学院四川成都610054 
为了缩短采用系统级芯片设计的电子产品的测试时间,提出了一种基于遗传算法的系统级芯片测试调度总线指定方法。在该方法中,建立了最优测试调度的遗传算法模型。为了使算法过程更稳健,更快地趋近于全局最优解,在传统遗传算法的基础上引...
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数模混合片上系统联合测试调度方案
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《清华大学学报(自然科学版)》2011年 第3期51卷 318-322页
作者:靳洋 王红 杨士元 吕政良 郑焱清华大学自动化系北京100084 
为了降低数模混合片上系统(system on chip,SoC)的测试成本,基于片上虚数字化,提出了并行模拟测试外壳组设计,用数字自动测试设备和测试访问机制完成对各个模拟芯核的并行测试。在此基础上,建立了数模混合SoC测试调度优化问题模型,提出...
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SOC设计方法学和可测试性设计研究进展
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《微电子学》2004年 第3期34卷 235-240页
作者:陆盘峰 魏少军清华大学微电子学研究所北京100084 
 随着微电子工艺技术和设计方法的发展,系统级芯片(SOC)设计成为解决日益增长的设计复杂度的主要方法。文章概述了SOC设计方法学和SOC可测试性设计的发展现状,阐述了目前SOC测试存在的和需要解决的问题,描述了目前开发的各种SOC测试结...
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一款用于多媒体处理的异构多核系统芯片的可测试性设计
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《中国科学:信息科学》2014年 第10期44卷 1239-1252页
作者:刘辉聪 孟海波 李华伟 邓家超 李晓维计算机体系结构国家重点实验室中国科学院计算技术研究所北京100190 中国科学院大学计算机与控制学院北京100049 
随着集成电路工艺的发展,系统芯片(SoC)集成已成为超大规模集成电路的主流设计方法.SoC设计具有强调自顶向下设计、突出设计重用性、重视低功耗的特点,给集成电路的可测试性设计带来了严峻的挑战.本文针对一款用于多媒体处理的异构多核...
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系统芯片IP核透明路径构建中的可测性分析
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《计算机工程》2007年 第3期33卷 6-8,14页
作者:邢建辉 王红 杨士元 成本茂清华大学自动化系北京100084 
系统芯片的设计方法为测试技术带来新挑战。知识产权模块(IP核)测试访问机制成为测试复用的关键。构建IP核透明路径会对电路的故障覆盖率产生影响。基于门级透明路径的构建方法,通过分析插入电路的控制门和多路器的激活和传播条件,对路...
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电力通信片上系统并行模拟测试结构研究
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《电信科学》2010年 第S3期26卷 76-79页
作者:靳洋中国电力科学研究院北京100192 
电力通信系统中广泛应用了数模混合片上系统SoC芯片。数模混合SoC高昂的测试成本成为制约其进一步应用的瓶颈。本文基于片上虚数字化的思想,提出了并行模拟结构设计,用数字ATE设备和测试访问机制完成对各个模拟芯核的并行测试。在此基础...
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