摘要：随着机载电子设备向高热流密度、集成化和模块化发展,对机箱的散热性能要求也越来越高。数值仿真分析能够较为真实的模拟系统的热情况,确定产品的温度分布,不仅有利于验证设计合理性并可根据计算分析结果进行优化改进。本文基于数值仿真分析方法,对机箱散热性能进行分析,同时研究了接触热阻,均温板、环境温度等因素对机箱散热效果的影响。

摘要：针对某车载测控系统对设备小型化的设计要求,在原有功放风冷机箱的基础上,设计了一种新型液冷功放机箱的结构形式,该机箱体积小、重量轻、冷板与功放模块一体化加工,减小了接触热阻,提高了热传导效率。通过理论计算并结合热仿真设计,采用串联流道,机箱仿真最高温度为50.31℃,实测最高温度为38.5℃。结果表明,该功放液冷机箱满足结构和热设计要求。

摘要：本文设计了一种可安装32~36个标准模块(ASAAC)模块的液冷机箱,该液冷机箱采用双层式结构。液冷机箱主体结构由上、中、下冷板及左侧冷板组成,各冷板内均设置有冷却液流道,用于机箱的冷却。上、中、下三块冷板之间的流量分配和连接由左侧冷板完成,左侧冷板上装有一进一出快速自密封接头,用于和液冷源的连接。通过实验测试了液冷机箱冷板均匀性、模块最高温度及不同类型模块负载对散热性能的影响。实验表明,该液冷机箱具有换热性能好、可靠性高等优点,可满足实际应用需要。

摘要：液冷机箱内部的模块功耗大,热流密度大;模块内的电子元器件正常工作产生的热量最终传导至液冷机箱的冷却液中。液冷机箱内的流道结构设计直接决定了液冷机箱的散热性能,良好的流道结构设计能够保证机箱内部电子元器件长期稳定工作。文中通过理论计算和仿真分析,对流道结构进行优化设计;针对优化后的结构,深入研究了环境温度、供液温度、供液流量对液冷机箱散热性能的影响。

摘要：论文首先分析了液冷机箱内部模块的散热方式,针对液冷机箱内部典型模块的高功耗、高热流密度的特点,分别设计与之匹配的纯铝冷板、内嵌热管式冷板、一体化均温板;使用ANSYS Icepak软件对这三种冷板进行数值分析,得出每一种结构的温度适用范围;其中一体均温板板具有更宽的温度适用范围,是一种强化传热的有效手段,为后续模块设计提供了一些热设计参考。

摘要：针对高温、高湿、高盐雾的海洋恶劣环境及发热量较大等工作情况,详细介绍了一款强迫液冷散热方式机箱。首先介绍了液冷机箱总体设计,然后分别阐述了模块整体结构设计、子卡冷板结构设计、子卡均温板结构设计,再对机箱箱体散热设计进行了研究,最后对液冷机箱进行了热仿真分析,对强迫液冷散热方式机箱的设计具有良好的借鉴意义。

摘要：针对目前加固型嵌入式计算机信息处理系统集成化、高功率的发展趋势,同时加固型嵌入式计算机国产化需求越来越高,但由于国产化芯片功耗较大,所以液冷散热在信息处理系统热设计中的需求越来越必要。本文结合实际研究的项目,详细介绍了冷板、液冷机箱、液冷散热系统结构设计方案、流道的设计及仿真分析、试验及测试验证等项目设计中的关键技术,形成一套具有高效散热的一体化解决方案。

摘要：文中对液冷机箱进行创新设计,以满足机载电子设备在刚强度、散热能力和维修性等方面越来越高的要求。通过材料/工艺方法选型、冷板尺寸公差的计算和分配、双层立体流道的结构及热设计、人因工效设计等方法设计了一种立体流道互联的新型液冷机箱。经过仿真及试验验证,该液冷机箱的刚强度和散热能力满足要求,且维修性良好。通过立体流道互联液冷机箱设计,扩大了液冷机箱的应用范围,提高了机载电子设备的通用性。

摘要：针对目前军用计算机数据处理系统集成化、高功率的发展趋势,液冷散热在数据处理系统热设计中的需求越来越必要。本文结合实际研究的项目,详细介绍了冷板、液冷机箱、液冷散热系统架构的设计模式、流道的设计及仿真分析、试验及测试验证等项目设计中的关键技术,形成一套具有高效散热的一体化解决方案。

摘要：针对目前机箱整体散热性能较差的问题,根据机箱内部安装插件热耗的不同,采用新型并联S型流道液冷散热模式。通过在冷板合适位置布置散热翅片,优化了流道的结构形式,成功设计了一款新型液冷机箱。利用数值模拟与试验相结合的方法对机箱散热性能进行分析,结果表明,新型并联S型流道设计改善了流道流场,提高了上、下冷板的传热系数,使机箱的整体散热能力得到了有效增强。同时,该机箱将三维立体流道降为二维平面流道,成型简单可靠,从而使机箱具有更高的环境适应性。通过热设计分析可知,该液冷机箱可容纳多个高热流密度的插件,具有一定的工程应用价值。