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埋嵌铜块高频板制作方式研究
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《印制电路信息》2018年 第11期26卷 18-21页
作者：陈小明 廖润秋 张永谋 施世坤胜宏科技(惠州)股份有限公司广东惠州516211 
电子产品的体积越来越小、功率密度越来越大,产品结构如何能保证散热功能,已成为当今电子工业产品设计一个挑战。本文重点从制作埋铜板的设计、加工方案分析并制程控制做研究。
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