摘要：从常规电子产品热设计基础理论的理解分析入手,结合实际应用,阐述了混合集成电路典型装配结构热阻的简便分析方法;绘制了多种典型结构的内热阻与发热芯片面积的关系曲线和外热阻与封装表面积的关系曲线;提出了通过典型结构热阻曲线分析产品芯片结温的方法,及相应问题的处理办法;对一般混合集成电路的非精确热设计有一定的参考意义。

摘要：本文主要介绍了在混合电路设计时需考虑的电磁兼容问题,并分析了产生问题的原因。从电子系统电磁兼容性角度出发,详细地叙述了混合集成电路的布局和布线规则,并进行了讨论。

摘要：分析了混合集成电路的内部多余物引入的途径,重点分析和阐述了金属空腔管壳在储能焊封装过程中金属飞溅物形成的原因。通过封装设备和工艺参数的控制以及管座和管帽设计的优化改进,有效控制了金属飞溅物进入封装腔体内部,提高了混合集成电路颗粒碰撞噪声检测(PIND)合格率以及产品的可靠性。

摘要：本文简述了红外热成像技术用于厚膜混合集成电路热设计中的理论与实验方法，并讨论了结果。

摘要：本文给出了一种新型低噪声电流控制逻辑结构，用于在模／数混合集成电路的设计中取代静态CMOS逻辑，以减小数字开关噪声通过衬底耦合对模拟电路性能的影响．在分析了该逻辑的基本工作原理后，本文对电流控制逻辑的逻辑结构，开关特性，噪声特性和功耗及功耗-延迟积等性能与静态CMOS逻辑作了比较，并用电路模拟进行了验证．理论分析和电路模拟的结果都显示，和静态CMOS逻辑相比，新型电流控制逻辑的峰值噪声电流下降了近三个数量级．该逻辑具有很好的设计灵活性和低电压工作性能，并已成功地应用于一个高性能的过采样A／D转换电路中．

摘要：在当前的社会当中,随着科技的不断进步,在混合集成电路领域中,取得了极大的进展。在集成电路产业链当中,混合集成电路测试是一项十分重要的工作,对于电路设计指标满足要求来说,有着关键性的保障作用。在IC产业当中,混合集成电路测试技术更是具有支撑性的作用,而在IC验证测试当中,混合集成电路自动测试设备非常重要,其中,硬件电路测试板更是一个重要的元件。因此,本文对混合集成电路测试硬件电路测试板的设计进行了研究。

摘要：传统的采用分离器件设计的电源变换电路具有很多缺点：电路设计与开发周期冗长；由于具有较高的寄生参数，电路性能较低；所设计电路具有较大的解决方案尺寸；器件选型困难；分离器件较多，系统电路存在可靠性问题。