摘要：随着技术的发展,太赫兹技术逐渐应用于航天领域,其中太赫兹混频器作为太赫兹固态收发前端的核心器件正在被各型号广泛应用。但目前我国200GHz的星载太赫兹混频器应用与国外差距明显,亟须加大投入和发展。文章介绍了一种星载220GHz混频器的装配技术,其具有设计指标严苛、结构复杂以及装配精度要求高的特点。文章根据产品的结构和电性能特点,采用细针粘附法、窄间隙低应力导电胶贴装法以及高精度金丝键合技术,实现了微米级太赫兹二极管高精度焊接(精度±10μm),大尺寸高长宽比石英基板(2.24 mm×0.73 mm×0.127 mm)精密贴装,以及高精度、高一致性的金丝互联(跨度小于等于150μm,拱高50μm~100μm)。组装完成的产品电性能结果与仿真结果基本一致,有效地解决了宇航用太赫兹混频器的装配难题。

摘要：对微波单片集成 (简称 MMIC)双栅 MESFET混频器的设计理论和工艺技术进行较为细致的研究。根据双栅 MESFET的理论分析与实验结果 ,建立了一种栅压调制 I- V特性的经验模型 ,推导了双栅 FET混频器变频增益公式。分析了栅压对改变非线性跨导在混频器中的作用。最后设计并加工出了芯片面积为 0 .75 mm× 1 .5 mm Ga As MMIC双栅 FET混频器。

摘要：报道了Ｓ波段接收前端用单片混频器的设计方法，运用ＬＩＢＲＡ软件对混频器进行谐波平衡分析与优化，结果表明该软件是进行非线性电路设计很有效的工具。

摘要：介绍了采用0．35μmCMOS工艺实现的单边带上变频混频电路。该混频电路可用于低中频直接混频的PCS1900（1850～1910MHz）发射器系统中。电路采用了multi—tanh线性化技术．可以得到较高的线性度。在单电源＋3．3V下，上混频器电流约为6mA。从上混频电路输出级测得ⅡP3约8dBm，IP1dB压缩点约为0dBm。

摘要：设计了一款用于无线通信射频系统的新型双平衡混频器芯片,该混频器的输出信号中不存在与射频输入信号相关的二次非理想项,具有高线性度.该混频器基于新型乘法器结构,在两个工作于线性区的对称金属氧化物半导体(MOS)晶体管的源、漏两极加入差分射频信号,在其栅极加入差分本振信号,从而以低复杂度方式实现射频信号与本振信号的双平衡混频或相乘;采用差分推挽放大器及源随器作为芯片的输出缓冲接口,改善了芯片与片外电路之间的隔离度,提高了功率增益和输出匹配性能.芯片采用0.18μm射频(RF)互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺流片,实现超宽频带范围内的信号混频或相乘,1dB压缩点2.9dBm,三阶交调16 dBm,总功耗25 mW,芯片性能良好,可以满足高性能、超宽带、高速无线通信系统的要求.

摘要：基于SMIC 0.18μmCMOS工艺,采用一种折叠共源共栅结构,设计实现了一种低压CMOS折叠共源共栅混频器,解决了传统Gilbert混频器中跨导级与开关级堆叠带来的高电源电压问题,以及在跨导级的高跨导、高线性与开关级的低噪声间进行折衷设计的难题.该混频器核心电路尺寸为165μm×75μm,当射频信号、本振信号和中频信号分别为1575.42 MHz、1570MHz和5.42MHz时,仿真表明:该混频器转换增益(GC)为15dB,双边带噪声系数为12.5dB,输入三阶截断点为-0.4dBm,在1.2V的电源电压条件下,功耗为3.8mW,可用于航空航天领域的电子系统中.

摘要：采用OMM IC 0.18μm GaAs pHEMT工艺,研制了毫米波单片有源混频器.该混频器选用单栅极单端FET混频结构.在中频输出端设计了低通滤波器,以提高LO-IF、RF-IF的隔离度.芯片的尺寸仅为0.95mm×1.85mm.在射频频率为39GHz、输出中频频率为3GHz时,该混频器的变频增益为0.6dB,LO-IF隔离度大于55dB,RF-IF的隔离度大于30dB.

摘要：随着CMOS RFIC的快速发展,使得射频、中频和基带集成在同一块芯片中成为可能。在无线局域网的RF前端电路中,混频器是非常重要的部分,它影响相邻电路和接收机的整体性能。本论文的主要工作是在吉尔伯特混频器(Gilbert Cell Mixer)的原型上,引入了一种新的低电压结构和新的跨导单元结构设计了一种可以工作在低电压下具有优良性能的新型混频器。

摘要：本文对无耗型ＭＥＳＦＥＴＮ极注入混频器电路工作原理进行了分析，在对这种混频器进行ＣＡＤ研究中，提出了ＭＥＳＦＥＴ模型扩展技术，在此基础上进行了Ｋｕ波段无耗型ＭＥＳ－ＦＥＴ混频器单片集成电路的设计与研制，混频器电路的测试结果与计算相符，性能达到：变频增益－２ｄＢ，，噪声系数７～８ｄＢ．

摘要：基于SMIC 0.18μm 1P6M CMOS工艺,设计实现了一种工作在0.6 V超低电源电压下的混频器.该混频器跨导级采用自偏置的互补跨导结构,并与开关级构成折叠结构,大大降低了电源电压;电路中所有的MOS管衬底均加有固定偏置电压,减小了MOS管的阈值电压,实现了超低电压超低功耗的设计;并采用电流复用技术,改善了电路的噪声性能,并提高了其转换增益和线性度.该混频器核心电路尺寸为460μm×400μm,当射频信号、本振信号和中频信号分别为1575 MHz,1400 MHz和175 MHz时,仿真表明,该混频器转换增益(Gc)为6.1 dB,双边带噪声系数为14 dB,输入1 dB压缩点为-16.67 dBm,在0.6 V的电源电压条件下,功耗仅为0.76 mW,可用于航空航天领域的电子系统中.