摘要：针对如何解决环氧树脂灌封料在低温下易产生开裂这一问题进行了探讨。简要分析了环氧树脂灌封料产生开裂的原因;着重从配方设计方面介绍了目前通过对环氧树脂、固化剂、增韧剂和填料的选择来提高环氧灌封料抗低温开裂性能的研究应用进展;同时,从产品结构设计、灌封工艺方面对如何改善环氧灌封料的抗低温开裂性能提出了一系列对策。

摘要：针对矿用气体智能传感器元件模块多采用环氧灌封工艺,灌封后传感器元件模块芯片易造成应力损伤;通过对产品缺陷分析后,采用改良环氧树脂及灌封工艺,可有效减少灌封元器件损坏,但仍不能完全避免内应力现象。最终通过优化方案,提出一种分层复合灌封方案,在元器件表面预先涂覆弹性涂层后,再进行环氧树脂灌封。实践表明,该技术方案可有效降低环氧树脂灌封件内部的残余应力,对50件样品进行高低温实验测试,经测试全部合格。跟踪3500件产品工程应用,未发生因灌封造成的批量损坏。

摘要：为测量灌封热冲击下引信内温度场变化,讨论利用阵列式传感器进行引信内腔不同层面关键点温度场信号采集;设计了信号调理、转换电路;采用Labview构建的软件系统进行信号数据的处理和显示.提出了基于虚拟仪器的模拟环境测试方法.研究和用户试验结果表明,该系统满足引信内空间多路温度场采集、存储与处理需求,达到较高的测试精度要求.

摘要：本文基于某型电连接器在研发过程中发现的灌封微裂纹为研究对象,通过试验准确定位微裂纹发生的位置,进一步探究灌封微裂纹生产的直接和间接影响,最终明确灌封微裂纹导致电连接器电性能异常降低的机理。为了进一步探究微裂纹形成的原因和电性能影响机理,通过理论分析和摸底试验验证得出结论,环氧胶灌封高度和灌封体积是两个关键因素,基于该结论对电连接器结构进行了针对性优化设计,最终消除了灌封微裂纹,提升了连接器电性能。

摘要：文章介绍了室外LED显示模块灌封的目的和灌封工艺设计。对灌封材料和堵缝材料的选择,灌封工艺方案的确定和工艺流程的安排等方面进行了分析。另外,文章还阐述了灌封过程中容易出现的几个问题,同时提出了相应的解决方案。

摘要：介绍了模糊控制系统在树脂灌封计量配比控制系统的实现 ,将智能控制理论的模糊控制技术应用于流量控制单元中 ,设计出一种模糊控制的环氧树脂灌封计量配比系统 ,并详细论述模糊计量控制器的设计方案和应用。

摘要：本文对FBT阻燃灌封料、种类、品种及开发进行了评述,着重介绍了环氧类型,指出国内外品种的差距,必须加强基础性研究,努力开发新品种,以适应电子工业发展的要求.

摘要：针对恶劣环境下高频信号的干扰与由封装引起的结构失效,设计了一种MEMS高g加速度传感器,通过灌封实现机械滤波,保证封装的可靠性。根据传感器封装工艺,利用ANSYS软件建立有限元模型,仿真分析了灌封技术对传感器结构和性能。结果表明:灌封技术可提高传感器的高过载能力和输出灵敏度,灌封弹性模量相对较大、密度相对较小的灌封胶可提高传感器的高过载能力和灵敏度。

摘要：介绍阻然的基本原理、研究方案的设计和研究过程,各组份约作用与配比对灌封料性能的影响及自熄性的检测方法。经研究发现了氧化锑与含溴环氧有显著的阻燃协同作用,确定了以EX—40、E—51、氧化锑、苯二甲胺构成约SG—12自熄性灌封料的配比、工艺方法。

摘要：从灌封工艺路线的设计、灌封材料固化剂的优选和关键工序的控制等几个方面分别进行了详尽的分析。同时结合实际生产经验,对生产中出现的问题进行解剖,并提出解决方案,经过多次批生产证明,此灌封工艺完全满足产品的设计要求。