摘要：回流焊炉温曲线记录了印刷电路板元件焊接过程的温度变化,是焊接质量的主要影响因素。为提高焊接质量,对各温区的温度及传送带的速度进行分析,建立一维的热传导模型,采用差分及最小二乘法,得到电路板中心区域的温度变化情况;进一步设立合理的指标,设计优化模型及搜索算法寻找全局最优。最终得到满足约束条件下的各温区对应的最优温度及最优传送带过炉速度。

摘要：电路板焊接中心点的温度走势间接地反映了焊接质量,炉温曲线的优化设计对提高电路板焊接质量有着举足轻重的作用.文中运用傅里叶定律和集总参数法,建立反映电路板焊接中心温度变化的非稳态导热模型,并在满足制程界限和工艺要求的约束条件下,以传送带过炉速度最优和加热因子最小为目标,采用量子多目标粒子群算法(quantum multi-objective particle swarm optimization,QMOPSO)进行优化求解,获得了各温区的最优温度和电路板的最大过炉速度,并得到了最优炉温曲线.结果表明,优化后的电路板过炉速度为95.55 cm/min,接近速度上限,加热因子最小值为1 753.04,炉温曲线整体呈现先上升后下降的趋势,峰值温度为240.01℃,接近温度制程界限下限,该结果为电路板等电子器件焊接工艺的实际工程应用和提高焊接质量提供参考.

摘要：文章针对设计回流焊炉焊接系统各温区对应下的最优温度和传送带过炉速度,使用牛顿冷却定律与傅里叶定律,构建了沿传送带方向试件经过各温区温度的差分模型;进一步设计一种搜索算法,在允许的范围内,寻求出试件最大传送带过炉速度;最终设立合理的指标,使用蒙特卡洛法和模拟退火算法全局寻优,得到了各温区对应下的最优温度和传送带过炉速度。

摘要：针对集成电路板在回焊炉中的自动焊接,分析研究炉温曲线的设计问题。建立一维非稳态热传导方程的差分格式,通过曲线拟合求解方程中的热传导系数,并进行灵敏度分析。为求出传送带最大过炉速度,采用反向搜索法,逐次减小速度并检验制程界限的约束,得到满意结果。针对炉温曲线在高温阶段覆盖面积最小的要求,建立离散化面积计算公式,通过优化求得各温区的设定温度及过炉速度,确保炉温曲线各项指标均符合制程界限。

摘要：创新设计对提高产品质量,实现产品多样化具有不可忽视的作用,在内涂烘炉的设计中我们采用了多种新结构来实现产品的模块化、供风系统气流的均匀性、气流分配的可调性,风嘴高度的适应性等提高了产品的质量和竞争力。同时燃气系统的正确配置选型、网带的正确焊接、纠偏系统的调试、炉温曲线的取得等也是设备在出厂前必不可少的环节,使出厂设备的质量得以最终有效的验证。

摘要：基于改进热平衡法,结合天然气燃烧的特点,采用火灾动力学模拟软件(FDS)构建水平火灾实验炉的数值模型,进行混凝土双向板火灾试验模拟研究.结果表明:通过控制燃料的供应速率控制燃烧机的输出热功率,可以实现水平火灾炉升温曲线与ISO 834的标准火灾升温曲线接近,模拟平均炉温与试验平均炉温最终误差为2.2%(22℃);水平炉烟道口温度高于平均炉温约87℃,与实际火灾实验炉烟道口频繁损坏现象吻合,因此,在实验炉设计中,应提高烟道与炉墙连接区域的设计耐火极限;FDS模拟得到的火灾炉内部及楼板受火面温度场呈不均匀分布,符合火灾实验炉各热电偶测点实测升温曲线不同的规律,温度场数据可用于研究非均匀温度场对混凝土板力学性能的影响.

摘要：本文在回流焊机理分析和热力学分析的基础上对炉温曲线控制方法展开研究。通过构建炉温曲线机理模型和优化控制模型,并设计算法,最终求解出回流焊的最优控制方案。研究表明,用机理预测替换传统经验法,可以达到提高产品质量和控制方法普适性的目的。

摘要：通过引入热时间常量建立了炉温曲线数学模型,接着,运用Matlab软件反向求解,在已知温度曲线的情况下,利用相同温度区域恒定不变的热时间常量,求解传送带的过炉温度。热时间常量及反向求解的创新方式,用简洁明了指数函数建立了炉温曲线求解公式,将“艺术”转化为“科学”的反向求解方法,在保证正确率的同时,简化了问题的复杂程度。