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检索条件"主题词=热声焊"
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微系统封装内引线键合的可靠性
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《电子工艺技术》2015年 第5期36卷 260-264页
作者：董江 胡蓉中国电子科技集团公司第29研究所四川成都610036 
阐明了提高微系统封装器件丝焊互连可靠性的意义和目的,简述了丝焊的基本原理,介绍了目前焊接质量的几种检测手段,详细分析了影响丝焊可靠性的各种因素,如器件设计、材料选择、焊接过程、丝焊设备、前工序准备、工作环境及操作人员等,...
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