摘要：绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的最大功耗是安全工作区的重要组成部分,与外部散热装置、内部热阻以及使用工况等有关,而器件手册给出的最大功耗是理想值,难以反映实际工况,若设计不当会造成IGBT热击穿失效。基于对IGBT功耗以及结-壳稳态热阻的温度特性分析,通过联立IGBT功耗的温度曲线和结-壳传热功耗的温度曲线进行热平衡分析,得到了结温的热稳定点、非稳定点以及临界点,由此得到了在临界点处的IGBT极限功耗,对在非稳定点时IGBT结温和功耗间的正反馈关系分析了IGBT热失效机理,最后进行了实验验证。

摘要：5G车载网联控制器相较于4G设备功耗明显增加,由此可能产生控制器中电子元器件热失效问题。文章根据车载领域对网联通信功能的需求设计了一款5G车载网联控制器,并根据设计方案完成器件选型和结构设计。在满足设计通信性能的条件下进行了85℃环境温度热仿真,仿真结果表明,5G模组存在热失效问题。为改进设备散热效果,采取了加入小型风扇来提高对流流速加强散热的方法。通过仿真验证了风扇的加入使5G模组能够满足工作温度上限限值,针对风扇引入的噪声问题,给出了测试方法。

摘要：针对电力电子器件热管理始终难以解决的问题,需采用科学合理的管理方法改变热设计,以提升热设计的可靠性。具体地,分析电力电子器件热失效故障以及措施,详细探讨电力电子器件热失效的过程,重视设计评审的重要性,从而使电力电子器件中的热失效能够达到良好的防范效果。

摘要：电力电子器件热管理一直是一个难题。通过科学管理改善热设计来提高设备的可靠性,成为一个重要研究方向。本文主要讨论了电力电子器件热常见失效故障及其应对措施,并以可控硅为例,分析热失效过程,强调设计评审的重要性。本文的研究为优化电力电子器件热设计途径提供理论指导。

摘要：现代装备向高速/重载等方向的发展对轴承性能提出了更高要求。在高速工况下,打滑蹭伤以及轴承工作温度突然升高和润滑失效导致的表面损伤成为轴承的主要失效形式。因此对高速滚动轴承的动态特性和结构参数影响有必要进一步深入研究,提出更精确的模型预测轴承的性能,并进行优化设计。

摘要：采用标准模块化方案搭建的大容量电力电子装备具有加工简单、组装与扩容便利等诸多优势。然而,其汇流结构阻抗网络造成的异常谐振电流常导致电容等部件出现热失效与绝缘问题。汇流结构阻抗网络具有元件多,结构复杂且阶数高等特点。依靠数值计算与专用仪器测试手段难以定位异常谐振产生的具体环节,相应的改进措施,电流谐振抑制效果有限。针对此问题,基于标准模块化功率模组的结构对称性,借助低阶单元与组合网络的谐振特性的继承关系,得出了高阶阻抗网络多模态谐振特性的综合提取方法。首先,详细阐述了子单元选择策略以及子单元与组合网络谐振模态的关联规律。其次,将网络谐振模态分解为单元自身谐振模态与网络伴生谐振模态,对两类谐振模态的形成规律、提取方法、峰值阻尼系数等参数进行了详细数学推导与分析。最后,实验结果表明通过该方法可以获得完整的汇流母排高阶阻抗网络多谐振模态集合,同时得到的谐振模态与阻抗网络中谐振回路的对应关系,是指导母排优化设计的重要基础。

摘要：根据尾气组分、催化转换率及催化剂的入口进气温度等参数,本文建立了一种车用尾气催化剂内部最高温度的计算模型,可用以分析催化剂在实际使用中的热失效可能性,并为催化剂的设计参考依据。

摘要：针对由于新装备历史数据缺乏、依赖人工分析导致测试性试验样本存在主观性和盲目性等问题,在现有方法的基础上提出温度载荷下的的故障模式影响及危害性分析方法。首先,分别建立元器件和焊点在温度载荷下的失效模型;然后,提出基于元器件、焊点融合失效模型的典型故障模式的失效概率计算方法;最后,将元器件和焊点加速退化试验数据带入融合失效模型进行计算实现最终分析。试验结果表明:该方法可对现有故障模式影响及危害性分析方法提供有效补充和修正,充分暴露产品测试性设计缺陷并为测试性设计改进工作提供支持。

摘要：针对湿式双离合器摩擦副热失效问题,以对偶钢片为研究对象,开展了离合器摩擦副瞬态温度场特性的仿真研究。依据摩擦副热学模型,计算片间热流密度及对流换热系数。建立对偶钢片有限元模型,以片间热流分配、摩擦副热传导及对流换热为基础建立边界条件,利用ANSYS进行有限元仿真,研究了起步工况以及不同运行参数下对偶钢片瞬态温度场分布。研究结果表明:滑摩过程中钢片上各点的温度随径向距离增加而上升,高温部分集中于外半径处,但在最大半径处有所下降。

摘要：本文从分析电子设备中电子元件的热失效和可靠性与温度变化的关系入手,提出了在印制电路板制作中电子元件的热设计分析的目的、原则和要求,分析了印制电路板的电子元件的选材、布局和通道设计具体实施方案,为电子产品热可靠性设计奠定了基础。