文献检索-宁波市创意产业特色资源库

限定检索结果

检索条件"主题词=热建模"

共 2 条记录，以下是1-10 订阅

全选清除本页清除全部题录导出标记到"检索档案"

视图：

排序：

AutoTHERM在MCM热设计中的应用: 收藏
分享
引用; 《电子元件与材料》2007年第4期26卷 62-64页; 作者：孙海燕景为平孙玲南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226007; 针对一个基于硅基板的MCM电路建立了两种不同芯片布局的有限元热分析模型。利用热场分析理论并采用AutoTHERM软件,对两种布局条件下的温度场分布进行了仿真与分析。结果表明:不同的芯片布局导致温度场分布不同,两种方案的最高温度之差为...; 针对一个基于硅基板的MCM电路建立了两种不同芯片布局的有限元热分析模型。利用热场分析理论并采用AutoTHERM软件,对两种布局条件下的温度场分布进行了仿真与分析。结果表明:不同的芯片布局导致温度场分布不同,两种方案的最高温度之差为6℃;将功率器件直接置于框架角落,而其余器件分布在硅基板上,可有效地减弱热耦合现象并使最高温度显著降低。该MCM在25℃下工作1h,温升小于10℃,满足使用要求。; 来源：详细信息评论

CSP结构的热应力分析: 收藏
分享
引用; 《信息技术》2008年第11期32卷 46-48,52页; 作者：孙炳华南通大学理学院南通226007; 利用ansys软件通过仿真得到了在稳态情况下的CSP结构热场分布,在此基础上,把稳态情况下的热场分布作为温度载荷施加到模型上,得到了CSP结构热应力分布,这对集成电路热设计方案的选择,尤其对提高大功率集成电路的可靠性具有重要意义。; 利用ansys软件通过仿真得到了在稳态情况下的CSP结构热场分布,在此基础上,把稳态情况下的热场分布作为温度载荷施加到模型上,得到了CSP结构热应力分布,这对集成电路热设计方案的选择,尤其对提高大功率集成电路的可靠性具有重要意义。; 来源：详细信息评论

全选清除本页清除全部题录导出标记到“检索档案”

共1页<< <1> >>

聚类工具回到顶部