摘要：以低熔点 Ｐｂ－Ｓｎ－Ｂｉ合金作为钢液模拟工质，对谐波高频磁场作用下，方坯软接触电磁连铸结晶器内钢液的弯月面行为进行热模拟实验研究、通过录像手段记录高频磁场作用下非导电石英玻璃容器内液态金属的弯月面行为，并采用“浸镀法”测得不同实验条件下的弯月面形状，掌握了高频磁场作用下液态金属弯月面的波动特性及不同感应线圈实验参数对弯月面行为特征的影响效果．研究表明：方坯结晶器内高频磁场沿结晶器周向的不均匀分布是影响弯月面稳定性的重要因素，在设计软接触电磁连铸结晶器时，应在结晶器角部对磁场采取适当的屏蔽措施．此外，感应线圈匝数以及感应线圈工作位置的选取将在很大程度上影响到钢液弯月面的形态和稳定性，是影响软接触电磁连铸铸坯表面质量的重要工艺参数．

摘要：结合理论计算，利用热模拟分析方法对电热管不同功率所对应的铜转子压铸模模具内部温度分布进行了研究。结果表明：电热管电压为220V时，模具内部温度为450---550℃；电热管电压为180V时，模具内部温度为350-450℃，两者相差约100℃。设计的模具预热系统达到了设计要求，满足实际生产需要，为铜转子压铸模具加热系统的设计提供理论指导。

摘要：采用Gleeble 1500热模拟试验机模拟了ER70S-6钢在高速线材生产中的精轧和冷却工艺,并根据模拟试验结果绘制了ER70S-6钢的动态CCT曲线图,优化了获得双相组织的精轧和冷却工艺。结果表明,在845℃变形后以大于10℃/s冷速冷却,ER70S-6钢可以获得含约11%马氏体的双相组织;冷速大于30℃/s时变形组织的晶粒尺寸较小,约4.2μm。变形后以大于30℃/s的冷速冷却,ER70S-6钢可以获得晶粒尺寸细小、马氏体含量稳定的双相组织。通过热模拟试验的指导,在高速线材轧机上成功生产出晶粒尺寸约8.2μm、马氏体含量约11.5%的双相组织盘条。

摘要：为了了解功率型倒装结构LED系统各部分热阻,找出LED系统散热关键,对功率型倒装结构LED系统进行了有限元热模拟,同时结合传热学基本原理分析了各部分的热阻.结果表明,LED系统中凸点,Si-submount管壳和散热体的自身热阻较小,而芯片、粘结剂、散热体-环境的热阻较大,占系统热阻主要部分.因此优化设计芯片与散热体,选取导热率高的粘结剂,可以有效降低LED系统的热阻,成为LED系统散热设计的关键.

摘要：简要介绍了使用ANSYS对热电池进行热模拟的流程,并针对具体的热电池进行了初步分析。通过对比,模拟结果与实测值基本吻合,说明热模拟对电池热设计具有指导意义。

摘要：　宏观底栖藻类作为海相烃源岩中重要的生油母质类型日益受到重视.通过对大型底栖褐藻海带的热模拟实验,利用傅立叶转换红外光谱、扫描电镜、漫反射光谱、反射率测定等分析和显微镜观察系统研究了海带的热演化规律,从有机质成熟度、残余物成分变化和实验样品的孔隙结构变化讨论了海带的石油地质意义.发现海带在较高的成熟度条件下依然具有较强的生烃能力,其孔隙发育规律对研究天然气的赋存和排出有着重要意义.

摘要：为探索提高2205双相不锈钢铸坯质量的途径和方法,设计了2205双相不锈钢连铸坯凝固组织的模拟实验,从而为2205双相不锈钢连铸参数的优化提供基础。通过连铸坯的凝固热模拟装置进行实验设计,并借助金相显微镜研究2205双相不锈钢连铸过程凝固组织转变,发现模拟样品的显微组织与2205双相不锈钢连铸板坯的显微组织相同,说明模拟实验设计可靠。在此基础上,发现搅拌强度可以改善2205双相不锈钢连铸过程凝固组织缺陷和细化晶粒,为进一步深入研究对流强度对2205双相不锈钢连铸板坯的影响机制提供前期准备。

摘要：以有限元方法为基础的计算机模拟技术在集成电路封装热设计中是一种重要的热模拟和分析工具。本文运用有限元方法对多热源条件下集成电路封装的热场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值非常接近，证实了模拟方法的有效性。模拟结果表明：在本模拟条件下，由芯片到封装外壳底面的热通路为散热的主要通道，其它表面的对流条件对热场分布影响不大。

摘要：利用有限元分析工具ANSYS/FLOTRAN ,模拟并分析了一个基于薄膜结构的热电型气体流量传感器的温度场。并具体地分析了在气体流量通道入口处气体的流向角度对传感器输出信号以及气体流动状态的影响。将最终的模拟计算结果与实验数据进行比较 ,发现二者基本吻合。利用此热学模型来模拟和分析此类传感器 ,不但可以减少大量的模拟分析过程而且可以降低计算的复杂度 ,另外也为此类传感器的设计和验证提供了一个非常简单而有效的方法和依据。

摘要：针对硅热流量传感器的封装 ,给出了其一维简化理论模型 ,并采用有限元分析工具ANSYS/FLOTRAN ,建立了该封装结构的热模型 .模拟结果显示 ,该封装后的传感器的温度场与未封装传感器相似 ,证明陶瓷封装结构是可行的 ;同时比较了封装前后传感器性能的差异 ,并进一步分析了传感器的热性能和其特征尺寸的关系 .该模型的建立 ,可以减少大量的模拟分析过程 ,减小计算量 ,研究结果将为该传感器封装的进一步优化设计提供理论参考和依据 .