摘要：核磁共振系统用电子监控单元作为系统的重要单机,在全寿命周期内面临着很高的热风险。该文从结构设计、器件降额设计2个维度保证电子模块热设计的高效与可靠。为降低电子模块的热设计风险,全面验证电子模块热设计的有效性,采用仿真与试验相结合的方法开展设计验证。在仿真环节,通过建立电路板级的热仿真模型,数值计算得到核心器件的结壳温度,并将该指标分别与热设计指标值以及测试值进行比对,一方面验证仿真模型的正确性,另一方面验证热设计的有效性;在测试环节,通过搭建产品模块的热测试平台,获取模块在极限电气工况下,核心器件的热特性测试值,并通过相应的折算方法,预测产品在不同海拔下的热性能与热设计裕度。结果表明,产品模块在结构设计、核心器件降额设计等方面,均能满足热设计要求,可以确保电子模块在核磁共振系统全寿命周期内安全、可靠地工作。

摘要：针对某型医用电子设备要兼顾内部散热及外形美观紧凑的要求,采用热仿真软件Flotherm对该医用电子设备的温度场进行了仿真。根据仿真结果,提出增加GPU散热背板、箱体上层开通风孔、箱体下层增加通风格栅及增加风扇等改进措施,通过综合分析与对比,得到适用于该设备的最佳散热方案。根据散热方案对机箱进行结构改进设计,呈现箱体散热结构与外形的协调美。通过对实际样机进行热试验测试,对比样机实测温度数据与最终改进方案的热仿真结果,表明相同工况下医用电子设备内各主要发热器件的温差均处于可接受的差异范围内,验证了热设计的正确性。该设计增强了设备的运行稳定性与可靠性,也为同类型的医疗电子设备热设计提供了参考。

摘要：随着通信技术的快速发展,瓦式相控阵天线以其小型化、高性能、高集成的特点,已逐渐成为有源相控阵天线发展的新趋势。但随着频段及集成度的不断提高,多功能集成芯片的热流密度也越来越大,随之带来的散热问题也更为突出。针对某高频段瓦式相控阵天线的热设计要求,提出一种强迫风冷条件下“散热风道+扁平热管”的低成本散热方案,通过数值仿真验证阵面发热器件可控温度及多功能集成芯片温度一致性,搭建热测试平台进行热测试,对测试点实测温度与仿真温度进行对比分析。数值仿真和试验结果表明:所设计的热控结构能够满足发热器件的壳温要求以及多功能集成芯片的温度一致性要求,进一步验证了该散热方案的合理性,可为后续同类瓦式相控阵天线的热设计提供一定的参考。

摘要：结合空调实际的使用环境开展热测试有利于暴露装备的热设计隐患,有助于提高空调的可靠性水平。基于空调实际使用中存在的散热问题,对某型空调开展了单一因素测试和考虑各种因素叠加作用的综合热测试。发现了产品的热设计薄弱环节,并采用热仿真的方法评估了设计优化后的效果,结果表明:关键元器件的温度均有所下降,最高下降接近5℃,优化效果显著,为今后产品的热设计提供了一定的参考。

摘要：针对车载局域环境温控系统的个性化设计及评估调试问题,结合一种基于密闭风冷换热方式的车载局域温控装置的物理结构及内部温度测点分布,对其传热过程进行了分析,并建立了系统的热阻网络分析模型。推导了系统内部温度节点在稳态导热和非稳态导热情况下的变化规律。通过选择不同的加热功率及加热方式对车载局域温控装置进行实验测试,结合推导出的变化规律对测试数据进行拟合处理,获得了系统温度节点之间的传热系数及热容参数。所测参数之间的相对误差约在0.6%～6%,表明所建立的系统数学模型及测试方法可用于指导车载仪器温控系统的设计及快速调试。

摘要：随着电子设备散热问题的日益突出,热仿真分析技术的应用越来越广泛,其计算结果的准确性会直接影响到热设计效果。为加强电子设备热设计与热仿真分析应用与实践,依托某型号光端机的结构特点和工作环境,通过瞬时温度数据对比的方法验证仿真结果。应用ICEPAK热仿真分析软件建立该型号光端机热学仿真模型,开展瞬态热仿真分析,计算其在20℃环境温度下工作时各探测点的温度在3600s内的变化情况;设计搭建热测试实验平台,对相同工况下的该设备各探测点温度变化情况进行记录;最后将仿真计算结果与热测试数据转化为温度变化曲线进行比对,验证了热仿真模型的计算精度,说明仿真参数设定合理,计算结果具备一定的指导性,可为后续的热设计热优化工作提供数据支撑,但同时也表明了仿真结果与实测数据难以避免的存在差异,为保证产品可靠性,设计中应留有足够的裕度。

摘要：介绍了电子设备热分析、热设计及热测试的主要技术和相关概念 ,以及目前国内外的发展现状。分析了电子设备过热的主要原因 ,提出了元件级、电路板级和设备级三个层次的电子设备热分析、热设计及热测试 ,并详细说明了每一层次需要解决的主要问题。建立了电子设备计算机辅助热分析、热设计及热测试集成系统。

摘要：介绍了超薄系统设计过程中关于音频放大器的热测试问题。分析了热测试所采用的测试信号;比较了AB类和D类功率放大器功耗及效率与输出功率的关系。

摘要：针对航空高密度电子模块楔形封装形式的热阻值进行分析,建立实验测试系统,采用集总参数方法测得不同工况下的热参数。在数值仿真软件中建立模型,得到了自然对流换热边界条件下的稳态温度场与温度梯度分布。分析表明,仿真模型能准确的描述安装形式的特点,而且与实测数据保持良好的一致性。

摘要：随着电子技术的迅猛发展,电子设备过热问题愈显突出。文中阐述了电子设备冷却设计的常用手段及其最新的进展情况。