摘要：对含有多个模块的整机设备进行热测试和热仿真分析。在热测试基础上，建立Icepak模型进行序列计算，研究传热关键参数的具体影响，将计算结果与试验实测值进行比较，修正热分析模型关键参数。结果表明，基于计算机辅助设计／计算机辅助工程（CAD／CAE）软件协同的热仿真能够在短时间内对设计结果进行准确预计，对热设计方案可行性进行预先判断，为复杂整机级电子设备热仿真模型创建和参数研究提供了较有价值的参考。

摘要：从PXI总线机械规范要求出发,对PXI总线测试平台的热模型进行分析,实现了8槽机箱的风道设计,选择了合适的冷却方式,并根据数值计算进行风扇选型;运用CFD热分析软件仿真在高温条件下机箱进出风口温升、系统控制器CPU温度,验证设计的合理性;最后运用实验测试数据与仿真数据进行对比,验证了仿真数据的准确性。

摘要：对于热功率密度很高的通信基站来说热设计是系统可靠性设计重要内容之一。首先,根据系统总体方案确定风道方案,然后根据系统热耗选择风机型号,再运用CFD仿真软件flothermal对基站中基带射频插箱流场、温度场进行仿真分析,通过与热测试结果的对比分析确认仿真结果。通过分析流场不合理性,提出了风道改进方案,并且还从中探索出风道对流场影响的一些规律。

摘要：打印头作为3D打印机的核心部件,温度场分布对其机械性能和成型精度影响较大。针对打印头的温度场分布,采用ANSYS Workbench对其进行温度场的数值模拟,发现圆柱形加热棒对PLA(Polylactic Acid)加热不均匀。因此,设计出环形加热棒的打印头,并对其进行温度场分析,得到加热棒所需温度降低50℃,喷嘴口的PLA的温度提高了50℃。建立了基于热敏电阻传感器温度测试平台,实验结果表明:仿真与实验的相对误差在20%以下,与仿真结果相差不大,表明新型打印头设计合理,具有一定的应用价值。

摘要：随着户外电网电力设备的发展,集装箱电网供电的电源装置系统在户外应用得到了长足地发展。由于户外集装箱多为闭式结构,内部环境温度受设备热损耗和太阳辐射吸收热量的影响。通过计算某一工作在指定地理经纬度坐标的户外供电系统所受太阳辐射热量和环境温度热传导的热量,制定了合理的热设计冷却方案,并通过测试验证,保障了集装箱内供电系统的可靠运行。

摘要：本文主要论述军用计算机的热加同技术,包括冷却方案的确定,热设计基本原则,热设计技术以及热评定方法等。良好的热设计,可以改善军用计算机的环境条件,提高设备的热可靠性。论文中提出的热设计技术,可供军用计算机热设计与热分析参考。

摘要：基于热力学质量连续方程和能量守恒方程,与热测试判据结合,阐述风冷系统概念设计、风机选型设计要素,结合案例以图解法分析风机工作中全压的损失和管道风阻特性的匹配。

摘要：为提高机柜的电磁兼容性并为设备提供良好的使用环境,文中设计了一种基于气液热交换器的二次换热型密闭机柜。首先根据机柜内设备的热耗及使用环境要求,计算散热风量;然后基于机柜及组合插箱的结构形式,设计散热风道。气液热交换器置于机柜底部,前部供风,后部回风。组合插箱后部装有风扇,前部进风,后部出风。冷风从气液热交换器供给各组合插箱,带走热量后由气液热交换器回收并与外部液冷设备进行热交换,从而在机柜内形成与外部环境隔离的散热风道。最后通过ANSYS Icepak软件对机柜进行热仿真和热测试。结果表明:在进出风口温差约为10℃时,该密闭机柜具备2 kW的散热能力,满足设计指标要求;机柜内部风道设计合理,未出现回流、短路现象。测试结果和仿真结果对比表明,仿真误差在5%以内,仿真准确度较高,可为后续设计提供参考。

摘要：本文介绍适用于电子设备热性能参数（温度、流量、压力）测量而研制成功的测试仪器。其中包括整机的硬、软件设计，如传感器的选择，单片微机控制系统，上、下位微机的通讯等一系列技术设计内容。实用结果表明，该仪器可满足热性能参数测量的需要，各项技术指标均达到了设计的要求。

摘要：不可否认的是，散热永远是DIY的热门话题。而显卡作为目前机箱内部最大的发热大户，如何对其更好地散热一直被玩家所津津乐道。“曲线救国”的道理大家都懂，通过多年的DIY经验，不少玩家都发现只要善于利于机箱的风道设计，可以极大地降低显卡的发热量，其作用不亚于直接更换显卡散热器。可问题是，机箱风道的营造究竟怎样才是合理的？搭配几个风扇最为合适？会不会使得噪音过大？这种方法对多显卡互联平台有用吗？……今天，笔者就目前玩家急需解决的有关机箱辅助显卡散热的种种问题进行测试，所有答案一目了然!