摘要：主要介绍利用ANSYS的热电耦合分析功能,对热电冷却器的温度分布、电势分布进行模拟分析,为设计提供理论参考数据,使热电冷却器外形尺寸更加合理,降低试验造成的浪费,减少设计成本。

摘要：LED结温对其寿命和光效具有显著影响。高效的热管理对保持LED的性能稳定非常重要。为了有效降低LED结温、满足散热需求及特定场所的应用需求,结合热电冷却器(TEC)和平板热管(FPHP)重新设计了散热器结构,利用响应面法构建了针对散热器参数的双目标函数,通过非支配排序遗传算法(NSGA-II)求得Pareto最优解。基于散热器结构的最优值对TEC电流进行单因素优化分析,结果表明,优化后的LED最高结温比不采用TEC时的LED最高结温降低了23.3%,充分证明了优化散热器结构的有效性。

摘要：提出了基于改进粒子群优化算法(Particle Swarm Optimization,PSO)的蝶形半导体激光器温度控制系统。利用蝶形半导体激光器内部热电冷却器(Thermo-Electric Cooler,TEC)作为被控对象求出其传递函数,并在Simulink仿真工具中搭建温度控制系统仿真模型,分析温度对激光器工作的影响。基于改进PSO算法来优化比例积分微分(Proportional-Integral-Derivative,PID)控制器参数以达到良好的温度控制效果。实验结果表明,通过将改进PSO算法优化后的PID控制器参数应用到温控电路,可以保证激光器在安全平稳运行的前提下,达到激光器TEC温控系统稳定性高、响应速度快的目标,2 h内温度最大浮动误差为0.13℃,温度稳定性提升至0.52%。

摘要：Y2000-62542-1 0105834先进的冷却装置(含5篇文章)=*** coolingdevices[会,英]//2000 IEEE 16th Annual Semiconduc-tor Thermal Measurement & Management Sympo-suim.—1～41(PC)本部分含5篇文章。题名为:热电冷却在电子设备中的应用:评述与分析,3维热电冷却器分析,高效有源冷却系统,电子冷却用的超纤维热管线设计与测试,以及焊接与粘接折叠鳍状组件的热性能。