摘要：优化的结构对设计具有较高热电转换效率的微型MEMS热电制冷器具有重要的意义。应用伽辽金有限元法构造了热电效应的耦合控制方程组,通过计算机仿真,采用数值计算的方法考察了微型MEMS热电制冷器模型中P,N级材料长短,横截面积和基底材料厚度的变化对微型MEMS热电制冷器件热电转换效率的影响,对设计高效的微型MEMS热电制冷器件提供了一种理论依据。

摘要：根据热电制冷器的制冷工作特性,分析了附加传热温差、焊缝电阻、杂散热交换、元件性能下降等因素对热电制冷器的制冷工作特性的影响,提出了减小电绝缘导热层的厚度,检查元件的电阻值,保证夹具夹紧力、平面度和平行度,优化焊接工艺和减少钎料用量等提高热电制冷器制冷性能的工艺措施。

摘要：为了解决输出能量不小于220 mJ、重复频率40 Hz风冷激光器连续工作的散热问题,采用强迫空冷的散热方式,通过热电制冷器对巴条进行温度控制。设计了散热方案,构建了散热器的3维模型,利用热仿真软件对激光器散热情况进行热仿真,分析其优化结果并进行了实验验证。结果表明,在环境温度为55℃、重复频率为40 Hz、激光器输出能量大于220 mJ的情况下,设计制作的紫铜翅片散热器可满足激光器连续工作的散热要求,且有15%左右的设计余量;此热仿真方法与实际情况有很好的匹配效果,可用于后续的散热器设计指导。该研究为激光器更深层次的热设计提供了有效参考。

摘要：设计了电子芯片冷却实验装置,对热电制冷器在电子芯片冷却中的冷却效果和制冷性能进行了研究。实验结果表明,不仅热电制冷片热端冷却水流量是影响冷却效果的重要因素,而且热电电流和芯片功率与热电冷却性能也有着密切的关系。实验结果对热电冷却器的最佳冷却性能的确定具有一定的参考意义。

摘要：论述了热电材料低维化和器件小型化的发展趋势以及在航空航天领域的应用.利用磁控溅射的方法,在柔性衬底聚酰亚胺(PI)上制备了热电薄膜材料,并对其微观结构和性能进行了表征,结果表明:P型Bi-Sb-Te和N型Bi-Te-Se薄膜均表现出(015)的取向性.利用ANSYS有限元模拟软件热电耦合场分析单元对面内型薄膜热电制冷器进行了模拟,讨论了器件的工作电流和材料物性参数对器件制冷性能的影响,发现通过减小基底的厚度和热导率,可增大基底面内方向的热阻,实现热流沿热电臂的传输;基底的镂空设计和制冷区域高导热层的引入,有利于制冷温差的建立和制冷区域的均匀制冷,这些为薄膜型制冷器件的制备提供了指导.

摘要：设计了一种热电制冷器,通过对其不同工作电压、环境温度下制冷性能的研究,找出了影响热电制冷器制冷性能的主要因素和最佳工作电压.

摘要：随着机载电子元器件体积缩小性能提高,功耗不断增大,散热问题日益严峻,热电制冷技术受到广泛关注,为了掌握热电制冷器的散热性能,设计了热电制冷器散热性能实验测试装置,对热电制冷器的冷却效果和散热性能进行了研究,结果表明热电制冷器的功率与散热性能有密切关系,热电制冷器在使用过程中跟据热源功耗及热端散热能力的不同存在最优功率,为热电制冷器在机载电子元器件散热领域的应用提供了参考依据。

摘要：针对光纤耦合半导体激光器热电制冷器,采用同步Buck变换器设计了其供电电源,并采用了直接电流控制以减少电路的浪涌电流。实际电路采用了完全瓷片电容解决方案以减少电路的纹波电流,使得供电电源具有效率高、体积小、成本低等特点。实验结果证明,该供电电源的电流纹波能够满足TEC的要求。

摘要：采用热电制冷器实现对光电探测器G5852的恒温控制,探测器内部温度由负温度系数热敏电阻测量。通过对热电制冷器工作原理的分析,设计了基于LT1013的线性驱动电路和基于ADN8830的PWM驱动电路,并分别对电路在设定温度为-25℃时进行了测试。

摘要：设计、组装一台便携式热电制冷器并对其性能进行试验研究,结果显示,200 mL的水在33 min内降温17.0℃,折合制冷量7.3 W,制冷器容器的高度方向上存在较大温差,且水温降低后密度增大而下沉,使水的自然对流换热过程受到抑制,这2个因素的综合作用使制冷片冷热端温差增大,制冷量减小,工况恶化。为优化该制冷器的制冷性能,在制冷片冷端增设重力式热管(充注R134a)并进行试验研究,结果表明,1 L的水在75 min内温度降低12℃,折合制冷量9.3 W,比优化前增大了27.4%。表明重力式热管的加入能够改善制冷器内水的对流换热情况,增大换热面积,减小竖直方向上的传热温差。