摘要：为了开发高速高精度焊头机构,确保全自动LED键合机的整机性能,在完成运动方案和结构参数设计后,研究了运用Pro/Engineer运动仿真模块Mechanism/Pro对整个焊头机构进行运动建模的技术与方法,包括机构模型创建、驱动控制等,进行了机构运动仿真;并对仿真结果进行了分析,验证了所设计的焊头机构的可行性和合理性。成功地将设计出的焊头机构应用到整机设备开发,满足了整机功能和性能的要求。该设备已投入实际生产运行。

摘要：为了实现对高速粘片机的接触力控制,提出了基于机构动力学—控制系统协同仿真和优化的速度规划方法。首先,建立焊头机构运动控制系统模型,目标函数是在最大接触力约束下运动时间最短。其次,引入位移状态变量,将接触力控制转化为位移无超调的最速控制问题,获得无超调约束下运动时间最短的控制系统参数和速度,并通过位移偏置量调整来实现对接触力的控制。仿真结果表明,优化后的运动曲线可以在高速时保持软着陆,实现对接触力的控制。

摘要：针对IC封装焊头机构(bonder)高速运动、精密定位、微接触力的要求,运用虚拟样机技术,建立焊头机构虚拟样机模型。通过虚拟仿真,揭示了焊头部件的运动和动力学规律。为了保证取晶和固晶时的接触力要求,对弹簧参数和焊头与晶圆、引线框架的间隙进行优化。结果表明,焊头的位移控制精度则直接影响到接触力的大小,弹簧刚度则不仅影响接触力的大小,还影响它的稳定性。

摘要：对于高速精密微电子封装操作,必须降低焊头振动。基于ADAMS多体动力学和控制系统分析与优化模块,建立了粘片机焊头机构动力学PID控制模型。通过联合仿真优化,实现了摆臂式焊头机构在满足最大扭矩和残余振动约束下运动时间最短的运动速度规划,为点位运动精密定位系统的最优控制器的设计提供了一个简单的实现途径。

摘要：LED固晶机是LED封装的重要设备,而焊头机构则是固晶机最重要的部分。基于Solid Works设计一种多吸嘴固晶机的焊头机构模型,能高速高精度运行。采用了多吸嘴焊头机构的设计,单次取晶固晶行程减少,且取晶固晶能同时进行,相比较于传统单吸嘴焊头机构的固晶机而言,其固晶速度大大提高。最后基于ADAMS软件对固晶机的吸嘴进行取晶固晶的接触力分析,其结果满足固晶的工艺要求。

摘要：焊头机构作为LED全自动固晶机运行的关键部件之一,其功能是实现在WAFER上吸取晶片,并传送至LED支架上,完成取放芯片的任务,使其满足高定位精度和重复精度的工艺要求。本文基于SolidWorks建立焊头的三维实体模型,结合介绍了ADAMS运动学仿真软件对摆臂的质量或重心进行结构调整处理,寻求减小瓷嘴在Z方向的振动位移的方法。试验结果表明,摆臂在改变质量和重心位置试验中,瓷嘴Z方向振动位移随质量和重心位置的减小而逐渐降低,且加速度曲线趋于光滑。其中在质量不变,重心距离花键轴中心变小时,瓷嘴在Z方向振动位移减小11%左右,曲线光滑,在进一步减小摆臂的质量的情况下,瓷嘴在Z方向振动位移又减小18.5%左右,曲线光滑,因此推测在改变摆臂质量和重心位置的情况下,可能减小瓷嘴在Z方向的振动位移。

摘要：为实现LED芯片键合机对芯片的高速高精确地拾取、传送和粘贴等功能,本文综合运用曲柄摇杆机构和偏心轮机构开发了一种新型焊头结构与运动机构。首先,分析了焊头总成的工作过程和要求,研究了焊头机构的工作原理,设计了曲柄摇杆结构的运动参数,开发了端面偏心轮机构,讨论了焊头机构的运动时间序列。接着,应用pro/Engineer进行了零件和机构总成的结构设计,运用M echan ism/Pro建立了机构运动模型、驱动模型,实现了机构的运动仿真,分析了仿真结果,优化了焊头结构和机构参数。最后,通过实物样机的实际测试,验证了设计开发和仿真模型的正确性,所开发的焊头机构已成功应用于设备生产,提高了整机性能。

摘要：设计制造出IC芯片粘片机焊头机构的实验平台,采用图像处理的方式来测量焊头的运动精度和定位精度等参数。实验结果表明:所设计的机构能满足IC芯片粘片机的工作要求,各项性能指标均达到了设计标准。