摘要：设计了基于实时监测菊花链拓扑结构动态电阻的叠层球栅阵列封装(BGA)焊接可靠性评价方法,使用该方法研究叠层器件BGA焊接互连结构的环境可靠性。以基于硅通孔(TSV)技术的BGA互连的硅基双层器件为例,首先通过有限元仿真确定叠层器件各层焊点在-55~125℃条件下的应变和应力,并根据应变和应力将每一叠层焊点划分为敏感焊点和可靠焊点;然后将敏感焊点通过器件键合焊盘、键合丝、TSV、垂直过孔、可靠焊点和PCB布线相连接形成菊花链。由于敏感焊点是菊花链的薄弱环节,可以通过监测菊花链电阻变化来研究叠层器件的环境可靠性,并以此为基础设计了堆叠结构BGA产品焊接可靠性试验系统。该方法简单高效,能快速解决常规失效分析方法无法检测的BGA虚焊接、微小缺陷等问题。

摘要：在过去的十多年里,由化学镀含磷的镍厚为3.0～5.0μm(120～200μin)和浸金厚为0.05～0.10μm(2.0～4.0μin)组成的涂覆层已经确定,它作为高可靠性,包括复杂的电路设计的应用的一种可焊性表面涂覆层.通常泛指为ENIG(Electroless Nickel Immersion),因为它在电子元件组装方法,包括熔焊(Solder Fusing)、波峰焊和线焊(Wire Bonding)等广泛范围内的多用性,化学镀镍浸金涂覆层已经不断增加其市场份额.

摘要：针对栅格阵列封装(Land Grid Array Package,LGA)器件焊接不良的问题,分析了不同尺寸和形状的钢网开孔设计以及不同的焊接方法对LGA焊接性能的影响,确定最优的焊接工艺参数。研究表明:0.8 mm开孔尺寸的钢网保证了LGA焊接后焊料铺展的均匀性,采用真空汽相焊的方式可以极大地降低焊点的气孔率,实现LGA高可靠性的焊接.

摘要：从器件引脚镀层种类、厚度、焊接参数和焊盘设计等几个方面对小尺寸封装(small outline package,简称SOP)器件焊点可靠性的影响作了分析,给出了提高焊点可靠性的方法,并通过UG软件建立了电路板和SOP焊点的三维有限元模型,进行了SOP器件焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟,得出了焊点内部精确的应力应变分布。

摘要：为了得到小尺寸、高焊接可靠性的多层瓷介电容器,分别采用蘸浆端涂工艺和薄膜溅射工艺进行端电极制备,研究了两种端面金属化工艺的优缺点及其制备端电极的焊接可靠性。结果表明:与传统端涂工艺相比,蘸浆端涂工艺不仅彻底地摆脱了对于高精度封端设备和工装夹具的依赖,生产成本较低,而且更适用于小尺寸产品端电极的制备;同时,薄膜溅射工艺制备的端电极层具有更高的致密性,这不仅解决了端涂工艺制备端电极推球实验不合格问题,显著提高了引出端电极的焊接可靠性,而且为引出端电极层结构设计提供了多样化的解决方案,满足了用户的不同使用需求,拓宽了应用场景。

摘要：板对板高速信号连接器实现GPU加速卡和GPU模块板之间连接,以及主板与GPU和CPU的模块板之间的连接。本论文旨在探讨板对板高速连接器应用在印制电路板(PCB)和印刷电路板组装(PCBA)中的挑战,并重点关注此类板对板连接器在PCB布线设计改善和PCBA焊接可靠性提升方面的实验测试验证,找到合适的解决方案。通过对连接器对应PCB的盘中孔(VIPPO)焊盘和非盘中孔焊盘混合设计,以及VIPPO加背钻设计对PCBA表面焊接的挑战,影响及其可靠性进行深入研究;并探讨了混合VIPPO焊盘的PCB设计生产优化思路,PCB质量检测方式和PCBA焊接可靠性提升方面的实验及其接受标准。本研究采用了一系列实验和测试方法,包括PCB设计参数优化、材料选配及其加工工艺改进以及可靠性测试等,以验证连接器焊接在PCB中的可靠性和稳定性。研究结果表明,通过PCB设计和加工优化来促进PCBA焊接可靠性提升,显著提高整体系统的可靠性和稳定性,从而满足服务器主板和GPU模块互连的可靠性。本研究为此连接器在电子设备中的应用提供了实验方法和参考数据,对于服务器的PCB的设计和制作提供指引,对提升PCBA可靠性具有重要的参考意义.

摘要：随着科技发展,汽车灯具中塑料占比越来越多,占地小、耗能低且效率高的超声焊接使用越来越广泛,超声波焊接可靠性主要三个要素分别是焊接材料、焊接工艺及焊接结构设计。该研究着重对灯具中三维设计中焊接结构尺寸及配合间隙变化对于超声波焊接生产影响作出探究,通过设计不同导能筋尺寸及配光镜与灯壳之间预留焊缝深度对焊接影响,通过实际生产验证:使用相同材料、相同工艺但不同焊接结构的两个产品,不同焊接结构对于焊接可靠性差异,并结合两款产品差异性给出之后焊接结构设计优化方案,最终达到提升焊接强度及生产合格率提升的效果。

摘要：QFN器件（Quad Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的导电和散热性能、比传统的QFP器件体积更小、重量更轻，QFN器件和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现的。从2001年被电子工业开始采用后，其应用一直在快速增长，现今每年有数10亿的QFN器件应用于SMT组装工艺过程中，由于器件本身设计和封装的特殊性，使其在SMT组装过程中失效机率加大，同时失效检查和返修也变得困难，本文将从QFN器件的结构开始逐步阐述。

摘要：JR东海公司与日本车辆公司从2008年开始对既有线用新一代转向架进行共同开发。开发的基本方针是满足日本国内铁道公司的共同需求。即提高转向架构架焊接部位的可靠性、确保通用性与设计自由度,以及提高维修方便性。此次转向架的开发,在提升转向架各项性能的同时,满足了上述需求。