摘要：本文对ＳｎＰｂ焊料在生产与使用过程中浓渣产生原因进行了分析，并通过试验，提出了深度净化脱杂，减少浓渣的技术操作措施；汇集列出国际优质焊料生产的衫和标准，提供今后生产技术改进的方向。

摘要：介绍一种微波功率管壳用焊料的模具的设计、制造工艺、表面处理和测量方法。

摘要：设计了一种真空玻璃封边焊料涂覆装置,用于真空玻璃的玻璃焊料涂覆,满足真空封边焊料的涂覆均匀性,同时应满足封接焊料产品质量要求。采用空间三维涂覆试验,获得了真空平板玻璃封接部位界面拉伸强度,结果表明:采用空间三维焊料涂覆方法,其空间移动灵活,装置作业效率较高,涂覆质量好,结构简单可靠。结合激光扫描仪和传感器进一步精确涂覆,节省时间,提高工作效率,解放劳动力。

摘要：在电子制造业，无论您是从事前沿技术研究、产品设计、生产制造，还是从事工艺或质量控制的管理人员和专业技术人员，都将在2012年4月25日-26日举办的IPC CEMAC 2012中国电子制造年会上得到您所期待的内容。IPC中国联袂来自国内外知名公司的众多专家，共同为中国电子制造业的管理人员和专业技术人员免费提供一场关于焊料和焊接的技术盛宴。

摘要：深圳赛菲尔珠宝首饰有限公司（下称“赛菲尔”）始创于1993年，是一家以经营“无焊料黄金”产品为主，包括钻石、翡翠、彩宝、镶嵌类等产品的全品类，集研发设计、生产加工、连锁加盟为一体的珠宝首饰公司。位于山东省潍坊市昌乐县的赛菲尔昌乐立伟直营店，是该公司在山东半岛地区大型单一品牌珠宝旗舰店和综合性全品类珠宝店，营业面积约1700平方米。

摘要：为了提高激光器输出功率,对研制的铜微通道冷却器性能进行了测试,分析了其散热能力。设计了一种在软焊料中掺杂金属添加剂的工艺,有效抑制了晶须生长,并利用该冷却器和新工艺封装出了连续100W大功率二极管激光器,并对封装的器件进行了性能测试。测试结果表明,封装的连续100W器件在工作电流105 A时,输出功率超过了100W,中心波长为808.5 nm,光谱半高宽为2.15 nm,器件的smile尺寸小于2μm,部分值小于0.5μm。

摘要：数值分析了大功率半导体激光器模块的散热特性及温度场,以及焊料、热沉、导热胶和冷水板温度等参数对芯片内部最高温度的影响。结果表明,焊料厚度小于24μm时,其导热系数对芯片内部最高温度影响较弱,无高阻层形成;芯片内部最高温度随着热沉长或宽尺寸及导热系数的增大,呈指数形式下降,随着热沉厚度的增大呈对数形式升高;当导热胶导热系数大于20W/(m·K)、厚度小于30μm时,芯片温度趋于稳定;冷水板温度与芯片内部最高温度呈比例系数为1的线性相关性。根据分析结果提出了激光器封装部件的尺寸、导热系数或材料的设计和选择原则。

摘要：针对现代群焊工艺对焊料的特殊要求，论述了新一代群焊材料研制的基本思路和方法。实践表明，利用多种微量元素共存条件下各元素间的相互作用和匹配关系，应用精细冶金和添加微量元素法，是生产优质焊料的有效途径。

摘要：为了解决半导体激光器封装的热应力和变形问题,利用有限元软件ANSYS对SnPb、In、AuSn三种焊料焊接激光器管芯的情况分别进行了模拟,得到了相应的热应力大小和变形情况,分析了焊料和热沉对激光器热应力和变形的影响。对比了这几种不同封装方法的激光器发光区图像的弯曲程度,验证了模拟结果。由模拟和实验结果可见,采用In焊料是减小激光器热应力和变形的最佳选择。另外,适当增加热沉厚度,选择热匹配的材料,焊接时进行预热,可减小激光器的热应力和变形。通过模拟和实验分析,提出了减小热应力和变形的方法,为优化激光器的封装设计提供了参考依据。

摘要：介绍了高膨胀系数(α)、低软化温度(Tf,俗称熔点)、高电阻率(ρ)无铅微晶封接玻璃的发展和研究现状。分析了元素周期表中Pb对角线及其邻近元素的氧化物在玻璃中替代PbO的可能性,探讨了富含常见玻璃生成体氧化物、有条件形成玻璃氧化物的无铅微晶封接玻璃。详细讨论了富含Bi2O3微晶封接玻璃的成分设计、制备工艺、主要性质和产品开发情况。得到如下结论:富含PbO的微晶封接玻璃能获得高α、低Tf和高ρ;但因其对环境有害已逐渐被法律所禁止。富含玻璃生成体SiO2、P2O5、B2O3、As2O3、GeO2或Sb2O3系统的无铅微晶封接玻璃,或因其不能同时兼顾高α、低Tf、高ρ(如SiO2、P2O5或B2O3),或因该氧化物的毒性(如As2O3)、成本高(如GeO2),或因其制备条件苛刻(如Sb2O3),而应用受限。有条件玻璃生成体Al、V、Te、Mo、Se和Ti的氧化物中,富含Al2O3的玻璃因α低和Tf高而未发现有作为无铅微晶封接玻璃主要成分的相关报道;其他或者因其毒性(如V2O5)、成本高(如Te、Mo或Se的氧化物)等,不适合作为家用电器电热管用的金属-金属间封接;含TiO2的玻璃因极易析晶及α低而未发现有作为无铅微晶封接玻璃主要成分的相关报道。富含元素周期表中Pb对角线及其邻近元素Sn、In、Tl或Bi氧化物的无铅微晶封接玻璃,或因制备工艺苛刻(如SnO),或因该氧化物的毒性(如Tl2O3)、成本高(如In2O3)而应用受限;富含Bi2O3的无铅微晶封接玻璃,无毒且同时兼具高α、低Tf、高ρ的特点,适用于家用电器中金属-金属间的封接。