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SMP连接器装焊工艺技术
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《电子工艺技术》2020年 第6期41卷 328-332页
作者：吴瑛 陈该青 许春停 倪靖伟中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥230031 
作为无源微波组件的核心器件,SMP连接器焊接质量的优劣直接影响组件指标的好坏。分析了SMP连接器搪锡去金工艺、焊接工艺、安装孔结构等,提出了一种用于SMP连接器外导体搪锡去金方法,解决了连接器外导体搪锡去金质量一致性差、效率低等...
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