摘要：通过在CAE模型中对焊点添加失效判据,解决了汽车碰撞有限元模拟中难以准确预测焊点失效的问题。基于焊点力学性能试验获取的焊点失效参数建立焊点失效判据;通过多焊点部件的仿真与试验对比,验证了焊点失效判据的有效性。结果表明,添加焊点失效判据能反映真实的焊点受力和失效情况。在整车碰撞模型中进行焊点失效预测,并通过与实车碰撞结果的对比,表明该方法能准确预测出实车碰撞中的焊点失效情况,对整车碰撞安全设计具有指导意义。

摘要：基于8-Hex实体单元束焊点模型,对部件试验中焊点的失效进行模拟.设计了一种KSⅡ点焊试样试验装置,利用该装置分别进行KSⅡ0°和KSⅡ90°试验,确定焊点的失效剪切力和失效轴向力;对比分析了KSⅡ0°试验和点焊搭接试验(Lap-shear)在测量焊点拉剪强度方面的差异;以KSⅡ0°仿真和实验为基础,确定焊点材料属性中的弹性模量和切线模量.基于KSⅡ试验确定的焊点失效模型,进行前纵梁的压溃实验及其仿真.结果表明,基于KSⅡ试验的焊点失效模型有较高的模拟精度.

摘要：因受焊接过程电流热效应影响,车身焊点区域材料力学性能高度非线性。当焊点受复杂载荷作用或处于动态工况时,其失效强度的预测变得十分困难。针对该问题,本研究对焊点结构所受外力在热影响区的应力分布做了分析,研究了母材强度、板厚、焊点直径等对焊点静态失效强度的影响,提出了一个焊点静态强度失效准则及考虑应变率效应的焊点动态强度失效准则并根据试验数据拟合得到失效参数;将失效准则程序化,通过落锤冲击仿真结果与试验结果对比验证了失效准则的正确性。

摘要：在印制电路板的贴装过程中，焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视，本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致焊点强度不足，导致早期失效的原因，通过设计不同的热处理条件以及焊料制备样品，通过推拉力手段测试焊点强度，辅以SEM电镜观察焊点断裂面，确认断裂面形貌以及元素组成，进而分析出IMC生长与温度的关系，发现针状IMC产生与Ag元素有关，而且焊点断裂的本质原因是富磷层厚度。通过本文的研究，可以为沉金板焊接参数优化，防止焊点旱期失效，为提高焊点可靠性提供依据。

摘要：在热循环疲劳加载条件下 ,使用 C- SAM高频超声显微镜测得了 B型和 D型两种倒扣芯片连接在焊点有无断裂时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,得到分层裂缝扩展速率 .同时在有限元模拟中使用断裂力学方法计算得到不同情况下的裂缝顶端附近的能量释放率 .最后由实验裂缝扩展速率和有限元模拟给出的能量释放率得到可作为倒扣芯片连接可靠性设计依据的

摘要：研究了汽车前纵梁碰撞有限元分析中焊点的5种建模方式对仿真精度的影响。这5种焊点建模方法:刚性化节点模型、无质量刚性杆模型、可变形梁单元模型、实体单元模型和弹簧单元模型。在Ls-Dyna通用非线性动力学软件平台上,建立对应的焊点模型,根据某前纵梁台车碰撞实验,对比分析这5种方法在模拟焊点失效响应、前纵梁的动态响应、建模的难度,点焊模拟连接、载荷力的优点和不足。结果表明:能否模拟失效对仿真精度有较大影响,在前纵梁碰撞模拟计算中模拟精度较高的焊点模型依次为:实体单元模型、可变形梁单元模型和弹簧单元模型。

摘要：电子产品的微型化和多功能化发展显著增大了封装焊点的电流密度,也加剧了电迁移引起的焊点失效问题。本文论述了无铅焊料的电迁移失效的物理机制及从布线几何形状、热效应、晶粒大小、介质膜等方面说明电迁移的影响因素,介绍了电迁移的危害,进而从结构设计、焊接工艺和材料的选择等方面分析了抑制电迁移的措施。

摘要：通过故障分析,将某产品高温老炼试验过程中发生的性能异常现象定位于ADC芯片部分引脚焊点脱焊。为验证芯片引脚与印制板之间的固封方式对焊点受力的影响,分别对"底部灌封+四角固封"及"底部灌封+四边固封"固封方式进行试验验证及随机振动、热应力分析。根据分析结果,高温浸泡时"底部灌封+四边固封"方式下,焊点受力均匀,最大热应力低于3MPa;而"底部灌封+四角固封"固封方式下的焊点最大热应力约5.1MPa,导致了焊点的蠕变疲劳失效。为减少高温浸泡时焊点的热应力,设计了"底部不灌胶,四边固封但一角不封口"的固封方式,并顺利通过相应的验证试验,证明这是一种较为妥当的固封方式。