摘要：近年来,SMT已被广泛地应用在了电子电路制造业。焊膏印刷作为SMT生产工序中的关键步骤,将直接影响到PCB的质量。因此,设计并实现了在生产过程中对焊膏印刷机关键参数实时监控软件,为焊膏印刷机关键参数的分析、可视化处理等提供了途径,推动电子产品向着高质量、高效率、低成本的方向发展。

摘要：随着电子产品组装密度的不断升高,无论元件还是器件均向微型化、细间距甚至无引脚方向发展,直至逼近极限。本文讨论了满足Q F N器件的优质焊膏印刷工艺,介绍了方形扁平无引脚封装（quad-flat noleads——QFN）和无引线陶瓷封装载体（Leadless Ceramic Chip Carrier——LCCC）器件,针对这类器件的特点进行了阐述,然后从QFN封装外形设计、QFN焊盘设计和QFN模板开孔设计三个角度对QFN的结构与焊盘进行设计,最后从焊膏的成分、不锈钢模板的特性与技术参数、印刷环境、

摘要：5 焊膏印刷的工艺流程及操作规范 焊膏印刷的工艺流程作为内部质量控制的标准化和规范化操作要求很有必要,也是工厂全面质量管理内容的常规工作,应按以下程序操作: 5.1 检查金属漏版设计和制造是否与工艺要求相一致。

摘要：现在，人们将普遍焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事，焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命，这几个环节相互作用，相互影响。本文为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南，旨在帮助技术人员和生产人员解决实际生产中存在的一些问题，以确保元器件的印刷质量。本文重点论述了SMT组装中球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）的焊膏印刷及将各种不同的技术进行了比较，从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。

摘要：一些研究表明在SMT组装中出现的60％。以上的在线缺陷可以追朔到焊膏和印刷工艺。在再流过程中会产生15％左右的缺陷。根据这一事实，令人震惊的是根据资料记载在评估焊膏中还没有简单的工艺步骤。而本文却论述了这样一种简单的工艺步骤。通过使用设计的试验和与工艺度量标准相关的关键焊膏的测量，我们可以开发出一种焊膏评估步骤，其可以增加有关焊膏及其操作功能的信息，同时，减少了试验步骤。而仅使用12个模板印刷的PWB，我们能够生成重要的统计结果，使得我们能够根据焊膏的性能对其进行排序。通过调查研究得出的特性度量是在暂停前后的焊膏印刷量和清晰度、刮板抬起、坍塌、粘附、从开口的释放和焊点质量。除此之外，我们发现焊膏印刷量的这种反复变化这种准则可用作丝网印刷的步骤。

摘要：随着电子产品越来越小型化,用于组装电子产品的元器件引脚及其对应的PCB焊盘也越来越小,焊盘上能够沉积的焊膏量越来越少。当焊盘面积固定时,模板开孔的面积就基本固定,模板厚度越低闯过模板开孔涂覆到PCB焊盘上的焊膏量也将越低,如何在保证焊点机械强度的基础上检测与控制焊膏涂覆量是本文研究的重点。焊膏印刷工序是电子产品SMT制造工艺的第一道核心工序,也是最主要的工序之一。

摘要：近两年来，QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能，得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame——微引线框架)。全球最大微电子制造商之一的Amkor公司，已经销售MLF封装的IC超过1亿只。因此人们迫切希望了解有关QFN的焊盘设计、装配工艺以及板级可靠性设计和工艺等方面的技术问题。由于QFN封装没有焊球，元件与PCB的电气连接是通过印刷焊膏到PCB上，然后贴片和进行回流焊完成的。为了形成可靠的焊点，需要特别注意焊盘的设计，同样．由于这种元件底部有大面积焊盘，其表面贴装工艺很复杂，要求进行合适的模板设计、焊膏印刷，以及回流焊曲线设置。本文对上述各方面要求和影响进行探讨，对PCB焊盘设计、表面组装工艺以及板级组装的可靠性作了详细地介绍。

摘要：本文介绍了金属及高聚物等漏印模版的设计及制造技术；集录了模版印刷技术中的印刷精度、刮板(刀)材料、刮刀角度、印刷速度、印刷压力、起模速度等重要技术参数；强调了创新的思维、创新的勇气、创新是网版印刷和模版印刷技术进步的动力。

摘要：随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，

摘要：在SMT领域，网板是实现精确和可重复焊膏涂敷的关键所在。网板设计包括基材成分、厚度、开口的大小和形状等最终会决定焊膏印刷后的大小、形状和位置，这是实现最少缺陷工艺的关键。缺陷一般包括焊膏不足或印刷错位等。