摘要：为了解决目前片式元器件二次筛选过程中测试效率低、劳动强度大的问题,对元器件自动测试技术进行了研究,设计了片式元器件自动测试装置,该装置与现有的元器件测试设备相结合,构建了元器件自动测试系统,实现了片式元器件的半自动化测试;片式元器件样片的测试结果表明,该系统所得测试数据与现有方法的测试数据相一致,提高了测试效率。

摘要：在科学技术快速发展的背景下,逐渐提升了电子工艺水平,从而使电器元件的体积越来越小,形成了片式元件器,并被广泛的应用到各种类型电子产品的生产当中。而片式元器件使用之前,需要利用自动测试系统对其进行检测,以确保其性能符合要求。基于此,本文以片式元器件自动测试系统为主要研究对象,通过对系统组成的简单介绍,进而深入谭饶了系统控制的设计,并以此为基础,对测试结果展开了分析。

摘要：片式元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段,确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定片式元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点,合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。

摘要：我国SMT行业的发展已有十五年历史,迄今已具一定规模。国内的片式元器件市场年需求达300亿只,已在各种贴装组件中得到广泛应用。其次,SMT行业的多种设计思想及相关检测技术、质量控制技术已普遍成熟。而且,国内使用的片式元器件种类繁多,SMT所需的材料齐备。这些都为建立SMT维修站提供了良好条件。

摘要：本文综述了高压高阻电阻器国内外发展现状,以及设计制造片式厚膜高压高阻电阻器的基本工艺、难点及相关的测试技术和条件。此外,还介绍了厚膜高压高阻电阻器的应用领域。

摘要：技术开发单位西北工业大学技术简介LC滤波器是由电容层C（介电陶瓷材料）和电感层L（铁氧体材料）叠层共烧而成的新型复合片式元器件，两边是外电极，中间为接地端，主要用于抗电磁干扰（EMI）和抑制信号噪音。西北工业大学攻克了LC滤波器材料的低温烧结技术、器件的独石化流延工艺技术、异种材料的叠层共烧技术，以及多层片式LC滤波器的结构设计技术等关键技术难题，采用先进的流延成型工艺技术制备出了尺寸为2mm×1．2mm×0．8mm（0805规格）的EMI多层片式LC滤波器。该项目为“军用技术转民用推广目录（2012年度）》中新材料领域的推广项目。

摘要：当今电子世界的发展早已是日新月异。各种电子设备日趋精密，各种规模的集成电路也早已广泛应用在电子产品的生产之中。电子装接中的元器件焊接也渐渐由传统的插件式元器件焊接转换为贴片式元器件焊接。焊接的电路板更小更精密了，这对电路的设计也有了更高的要求。因而“电子CAD”技术在电子装接中的应用显得越发的重要。

摘要：为全面提高产业素质和国际竞争力,国务院日前发布了《国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录》,其中重点鼓励发展的电子信息产品有如下31类: 1.线宽0.8微米以下大规模集成电路;2.新型电子元器件(含片式元器件)及电力电子元器件;3.