摘要：太赫兹纤维波导是太赫兹系统中重要的组成元件。为了实现太赫兹辐射的低损耗低色散传输,设计了一种以环烯烃共聚物为基质的多孔太赫兹纤维,并利用基于全矢量有限元法的商业软件COMSOL分析了该多孔太赫兹纤维的传输特性,着重考察了亚波长多孔纤芯的结构参数对传输特性的影响。结果表明,这种太赫兹纤维可以将模场能量很好地限制在亚波长多孔纤芯中传输,具有较小的有效模场面积、低的传输损耗和平坦近零色散等优良的传输特性;同时,通过增大多孔纤芯的占空比,可以将更多的模场能量限制在亚波长直径的空气孔洞中传输,并减小太赫兹纤维的有效模场面积和有效模式损耗,但同时会增大限制损耗和色散。

摘要：高分子材料以其优异的性能,近年来得到了广泛的应用。以一种新型高分子材料环烯烃共聚物为基底,设计并研制了400~700 nm波段的减反射膜。根据薄膜热应力理论分析了材料特性,选择ZrO_(2)作为黏结层,研究了等离子体处理时间对基底表面微观结构以及化学组成的影响。通过优化工艺参数和增加基底表面的活性,提高了基底与黏结层的结合力,再通过过渡层将黏结层与镀层结合,解决了薄膜与基底热膨胀系数不匹配的问题。采用镀后离子束轰击技术解决了恒温恒湿时的膜裂问题。测试结果表明,减反射膜在400~700 nm波段的平均反射率为0.117%,且具备良好的耐环境性能。

摘要：环烯烃共聚物(COC)是一种新型的微流控材料,其疏水性虽然可以保证油包水微滴生成,却极大降低了芯片的键合强度。采用空气/CF_(4)射频放电低温等离子体对COC进行表面改性,成功制备了高亲水性到高疏水性的COC表面,并利用接触角测量、X射线光电子能谱、扫描电子显微镜和傅里叶变换红外光谱对处理后的表面进行了分析和表征。通过微滴生成实验与剥离实验研究了等离子体表面改性对COC芯片微滴生成、流动行为和键合强度的影响,并监测了改性表面的时效性。结果表明,空气等离子体处理后芯片黏接性能与润湿性能显著提高,但此时生成水包油微滴。经过空气等离子体活化后再经过CF_(4)等离子体处理的芯片疏水性恢复并超越本征,油包水微滴再度生成。因此,低温等离子体改性可以成为在不影响芯片功能的前提下实现芯片结构强化的有效方法,另外改性后芯片的生物应用值得进一步探索。

摘要：为了在不影响微流控芯片功能的前提下提高芯片的结构稳定性,对芯片材料环烯烃共聚物(COC)进行表面研究。因空气等离子体处理后的COC高亲水性表面具有明显的时效性,通过调整等离子体清洗功率、时间、放置温度等参数,利用亲水处理后的时效性,实现了COC疏水性的恢复,并通过正交试验得到芯片微滴成功生成的最佳参数组合。结果表明:使用该方法后,COC表面接触角实现了从90°到25°±2.1°再到83°±1.5°的亲疏水转换;键合强度由不稳定提升到0.051 MPa;X光电子能谱与傅里叶红外光谱显示该处理过程仅对表面改性,不会影响到材料本身的深层结构,键合强度提高的主要原因是羟基、羧基、羰基等含氧官能团的引入,最后通过微滴生成实验验证了所提方法在微流控装置中应用的可行性。

摘要：为减小环烯烃共聚物(COC)芯片热压键合过程中微通道的变形量,采用单因素实验研究了热键合参数对COC芯片微通道变形的影响规律,为键合参数的设置提供一定的理论指导。研究结果表明,键合参数对芯片微通道的变形有较大影响,键合温度的影响最大,对应的变形量最大极差为20.76,键合压力次之,键合时间的影响最小,对应的最小极差为5.04μm,且与连续相相比,键合参数对COC芯片微通道离散相尺寸变形影响更为显著;在热键合过程中,温度和压力过高会使芯片微通道产生永久变形甚至毁坏芯片微结构,为减小变形,可适当地降低键合温度和压力,延长键合时间来弥补键合不完全的问题。

摘要：由环烯烃共聚物等高质量聚合物制成的预灌封注射器具有极高的设计灵活性——因此备受药企青睐,但它与玻璃制成的注射器相比,存在对气体和氧气屏障较低的问题。为了有效地应付这些挑战,SCHOTT和Schreiner MediPharm共同推出了一种功能标签解决方案。同时,功能标签也可以添加防紫外防护、首次开启显示等更多功能。

摘要：液滴微流控中芯片微通道的壁面润湿性是决定微滴生成的重要因素之一。为研究环烯烃共聚物芯片微通道表面润湿性对通道内微滴生成以及流体流动行为的影响,利用流体体积(volume of fluid,VOF)模型对聚焦流微通道中水和氟油两相流动行为进行数值模拟,并制备了接触角为30°、90°、120°梯度下的芯片微通道壁面开展实验研究,模拟与实验吻合良好。结果表明:在固定物性和结构参数下,壁面润湿性越弱,油包水微滴越容易形成,壁面的减阻特性随之增强,并且壁面的减阻特性导致90°比120°时微滴的生成频率低29.3%,直径增大8.3%;随着润湿性的增强,水相相对于氟油相的界面由凸变凹,30°时芯片生成微滴由油包水变成水包油;随着连续相毛细数(Ca)的升高,壁面润湿性对微滴生成的影响减小。

摘要：将以环烯烃共聚物为原材料制成的基片和盖片的键合面,用空气进行低温等离子处理,使其形成亲水表面,并进行热压键合,键合力与直接热压键合相比较有较大幅度的提升,但是亲水表面无法形成油包水的微液滴,本研究通过用含有0.5%全氟辛基三氯硅烷的FC-3283溶液对微通道进行不同时间的浸润,观察微液滴生成情况。结果表明,经过空气等离子处理后,COC表面的接触角有大幅度降低,且键合后键合力提升明显,用含0.5%1H,1H,2H,2H-全氟辛基三氯硅烷的FC-3283溶液浸润通道约40s后,微通道一开始可以形成微液滴,但随即水相和油相发生层流。用含0.5%全氟辛基三氯硅烷的FC-3283溶液浸润通道2h后,微通道可以稳定形成微液滴。