摘要：高智能化、高集成度的电子制造是高端制造业的核心上游,其加工的表/界面特征尺寸已逼近原子尺度,制造过程中的摩擦学问题已成为影响加工质量、决定产品性能的关键因素.文章中提出电子制造摩擦学概念,研究电子器件制造过程中微接触表面间摩擦、磨损、润滑、黏着及其他微观表/界面特性,并探索利用摩擦学制造高性能电子器件的新技术和新方法.在本文中概述了摩擦学对推动电子制造发展的重要作用,以微机电系统加工、芯片制造、柔性电子制造和高性能存储制造等典型应用领域为例,归纳总结了近20年来国内外在高端电子制造工艺中的摩擦学共性科学问题和研究进展,并评述了其发展方向.电子制造摩擦学的基础科学问题包括原子精度表面加工中的摩擦学行为及加工原理与方法,高速运动表面纳米润滑理论及表面膜技术以及基于摩擦界面效应的纳尺度加工新原理、新方法.基于此,未来电子制造摩擦学的发展将与原子制造技术和微纳摩擦学的发展密不可分,重点实现电子制造过程中纳米级、原子级材料的精确去除、迁移和增加,以及应用摩擦学方法开发新型电子制造技术.电子制造摩擦学相关研究能够丰富微纳米摩擦学内涵,为设计制造高性能、新型电子基础产品提供重要科学依据.

摘要：首先提出一个基本的电子制造模型 ,并采用 Rockwell产品建立了一个基于三层网络的电子制造系统 ,实验结果验证了系统在工业现场的可行性。

摘要：一些零部件正在变得体积越来越小,而另一些零部件由于工艺或其他因素限制不得不保持比较大或者比较特异的外形和体积。产品组装,一方面需要应对零部件外形和其他规范的不断变换,另一方面需要保持PCB组装过程中更加严格的精度和可靠性要求,保证产品设计时的性能得以实现。

摘要：介绍了电子制造、半导体制造、电子封装等的基本概念。广义的电子制造是指电子产品从市场分析、经营决策、工程设计、加工装配、质量控制、销售运输直至售后服务等活动的全过程,而狭义的电子制造则指的是电子产品从原料(如硅片)开始到产品系统的物理实现过程,尤指大规模的工业化运作。电子制造包括半导体制造和电子封装与组装。

摘要：依据先进制造技术的特点,系统论述先进电子制造技术,探讨在现代大制造环境下所涉及的电子设计技术和电子制造技术的等相关理论、方法、技术和最新发展。

摘要：在离散型电子制造企业的信息化发展进程中,因其物料供应不确定、电性能调测为主、多品种小批量、制造成熟度不高等特点,带来了生产计划准确性低和资源管理粗放等现实难题。基于此,从生产工艺设计出发,提出一种面向典型离散电子车间的生产工艺设计方法,建立符合车间产品特点的工艺建模数据,为生产计划准确性和资源精细调度提供结构化数据基础。

摘要：虚拟现实技术现已广泛应用于航空制造业，但是大多处于初级水平。罗克韦尔柯林斯公司新近开发了低成本的3D可视化系统——虚拟产品模型（VPM），它可以替代原型机，帮助设计人员评审航电系统硬件设计的实际可用性。

摘要：个人多媒体播放器PMP从诞生伊始,就向人们展示了All-In-PMP这样一幅美好远景(图1).每一类不同的用户对PMP都可能有截然不同的、多样性的功能需求,这就给PMP市场注入了极大的创新热情和发展动力.

摘要：对电子制造工程师而言，最关心无外乎两件事：一是直通率问题；二是产品的长期可靠性问题。本次讲座针对电子产品的可靠性问题，系统阐述可靠性的基础理论、主要失效形式、失效机理、可靠性设计（DFR）以及备受关注的无铅导入后的无铅可靠性问题。

摘要：中国地区规模最大、历史最悠久的电子制造及表面贴装行业盛会之一-第二十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2011）将于2011年5月11日至13日在上海光大会展中心盛大开启，同期将开设绿色电子设计与制造展区，总体展会规模约3万平方米。据悉，