T=题名(书名、题名),A=作者(责任者),K=主题词,P=出版物名称,PU=出版社名称,O=机构(作者单位、学位授予单位、专利申请人),L=中图分类号,C=学科分类号,U=全部字段,Y=年(出版发行年、学位年度、标准发布年)
AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
范例一:(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二:P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016
摘要:目的分析某电子制造企业员工职业紧张状况及影响因素,探讨职业紧张干预策略。方法采用整群抽样方法,以某电子制造企业的826名员工为研究对象,采用《简明职业紧张问卷》调查其工作要求-自主(JDC)模式职业紧张,采用自行设计的调查表调查工作压力来源、减压方式、服务需求等情况。结果 826名研究对象中,职业紧张检出率为80.3%。多因素Logistic回归分析显示,轮班作业者发生职业紧张的风险高于非轮班人员(P<0.01),接触职业病危害因素作业人员发生职业紧张的风险高于非接触者(P<0.05)。工作单调、升职机会渺茫和工作负荷是调查对象工作压力的主要来源。研究对象对健康生活方式、个人职业发展计划、人际沟通技巧、压力与情绪管理以及医疗保健服务的需求较高;愿意接受的服务方式以面对面咨询和培训优先;喜欢的活动方式以拓展活动和休闲办公竞技优先。结论电子制造企业员工职业紧张检出率较高,轮班和接触职业病危害为其主要影响因素。建议从组织层面和个体层面同时采取措施,缓解职业紧张的不良影响,推进企业健康良性发展。
摘要:本文阐述电子制造企业构建企业工艺知识平台的重要性,详细描述在Stencil设计制造领域中的成功应用。文章认为,在企业的核心竞争力的诸多形成要素中,工艺知识平台是关键要素。
摘要:随着电子产品越来越小型化,组装密度越来越高,元器件引脚与焊端越来越微型化,电子产品对焊点外形、接合强度、可靠性提出了更高的要求,从而要求焊膏印刷时必须能保证更精确地供给。本文主要研究了金属模版对焊膏印刷质量的影响,分别从模版制造的文件准备、版材选择、模版结构设计、模版制造工艺流程与检查标准、模版的保管与维护、模版的使用、模版的张力以及模版使用监测等角度进行了阐述,并提出了工艺改善的办法。
摘要:多品种小批量是电子产品的生产特征,传统的单元生产方式和流水线生产方式无法满足企业成本和效率的要求。本文以电子代工企业P公司的读卡器为研究对象,结合精益生产理论对其整个生产流程和生产线进行研究,分析生产过程中的浪费和瓶颈。运用工业工程方法对单元生产布局进行重新设计,对生产过程进行产品均衡化优化,形成一种全新的单元生产模式,较好解决了传统单件生产方式中高成本和批量生产方式中不灵活问题,生产效率有了极大的提升。对多品种小批量电子制造企业生产模式具有了良好的参考借鉴作用。
摘要:当通信、计算、消费走向融合产生信息产品,当数字和模拟融合走向Soc,嵌入式系统产品越来越多地走向我们的生活,电饭褒、空调、洗衣机、冰箱、电视、MP3、手机、汽车…,作为构成嵌入式系统的最重要部分,无数不同性能档次、不同温度范围和不同成本等级的单片机被应用其中。
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