摘要：2009年3月15日到19日，以慕尼黑上海电子展为契机，IPC-国际电子工业联接协会和德国慕尼黑国际博览集团联手推出IPCCEMAC2009中国电子制造年会，为陷于金融危机之中的中国电子行业带来一次振奋人心的技术盛会。这个“黄金周”融汇了技术研讨会、IPC TGAsia标准开发会议、IPC中国EMS理事会会议、IPCSPVC理事会会议、IPC会员交流联谊会等精彩活动。其中，最为关键环节的技术研讨会专注于设计、电子组装和测试，得到了业界的广泛关注和好评。

摘要：把表面贴装、焊接、测试测量、元器件生产、电子制造服务等技术与产品应用于消费电子、电脑、汽车电子、医疗电子、LED、家电、工控等领域,正是每年众多电子制造业者走进Nepcon展馆的目的所在。处于经济复苏期的中国电子制造市场，更是电子设备材料供应商们的必争之地，但要想得到中国电子制造者们的订单，性能、成本似乎一个都不能少。

摘要：中国通信市场发展迅速带动其对芯片及集成电路的需求．根据这一情况，“2005中国国际通信设备技术展览会”再增设“电子制造服务”专区以配合行业的发展，为通信设备制造商提供一个更快捷及低成本的一站式平台。展会将于2005年10月在北京中国国际展览中心举行，预期展会上展示的崭新科技及产品将继续成为通信行业的焦点。

摘要：设计与构思项目位于上海市浦东新区,是综合办公与商务、科研、服务为一体的研发总部园区,主要服务于世界五百强的国际医药、生物、电子制造等高科技企业,设计理念是高效与共享,设计希望创造未来型、智能化与生态环境协调的共享工作空间。项目在严整的产业园内,力求通过建筑材质的探索性运用与办公空间的高效利用,使之具有标志性和实验性。建筑平面与功能组织简洁流畅高效,立面在遮阳位置采用胶合竹材质的竹钢搭建,形成具有丰富材质肌理的建筑效果。这不仅是对建筑表皮的探索,也是对新型建筑材料的实践性运用。建筑设计通过低造价实现的独特形态与表皮形成了超乎寻常的标志性,具有良好的示范性,并取得了积极的经济效益和社会效益。

摘要：介绍了下一代芯片封装设备的特点,及其研制中亟待解决的核心科学问题:高速、高加速度运动系统的精确定位与操纵理论,通过对当前研究现状的分析指明了解决该问题的理想途径:设计一种高推重比直接驱动的无/极低摩擦并具有可控阻尼特性的运动定位工作台及其相应的位置伺服、视觉定位及力控制系统,并列举了相应的关键技术、研究方法和技术路线,为有关研究工作的深入展开奠定了基础。

摘要：2005珠三角集成电路产业及市场合作论坛 珠三角洲地区是世界电子制造中心之一，汇集了大批国内外著名的通讯、电子信息和家电生产企业。庞大的电子整机制造业，为集成电路产业发展提供了巨大的市场需求空间。但是，IC设计企业与整机企业配套不足已成为集成电路产业的一大瓶颈，两者之间缺少一种战略合作关系，妨碍了产业的进一步发展，如何实现集成电路产业和系统整机的互动发展，已经成为人们关注的焦点。

摘要：要讨论中国IC设计业的未来之路，我们先应该看一看，目前IC设计业处在一个什么样的环境。