摘要：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和专家诚征下列内容稿件:1.反映国内外微电子元器件及IC设计、工艺制造、封装、测试等技术的综述文章.

摘要：由于电子产品集成度的不断提高及无钳锡膏的广泛使用，对于电子制造中的核心漏印模板，SMT网板的清洗成为必然：N29SA2SMT网板清洗机是创新设计的超声波垂直侧振方式，配置清洗液循环过滤喷淋系统和烘干系统的清洗设备，可高效清洗模板微细间距开口（≤0．1mm）及各种无铅锡膏及贴片胶。

摘要：Technology Forecasters司将发布其最新的研究报告——“中国电子制造和设计服务：公司的概况和市场影响力。”

摘要：凌华科技上海营运中心正式启用，将提供制造和项目研发服务，在提高凌华科技在中国的生产制造能力同时，也有助于凌华科技的客户在中国市场拓展更多新的市场机遇。凌华科技董事长刘钧表示，从组织结构而言，上海营运中心是凌华科技新设立的一个事业单位，将以利润为中心的模式，通过两个次级部门——凌华科技上海制造中心与上海设计中心，

摘要：今年5月国家主席习近平在河南考察时首次提出新常态。11月在APEC峰会开幕式的演讲中，习主席第三次提到新常态，并首次系统阐述了新常态。“适应新常态，破解发展难题”成为当前中国顶层设计的执政理念。进入新常态，各种矛盾和问题相互交织，作为电子制造根基的PCB企业，能否积极应对种种挑战，适应新常态下的经济环境？

摘要：作为北美地区印刷电路板、设计、电子制造和测试领域最重要的技术会展，2008 IPC印刷电路博览会、APEX暨设计师峰会将于4月1日至3日在拉斯维加斯举行，而其他会议和活动则于3月29日拉开帷幕。

摘要：TFI公司宣布：中国电子制造和设计服务：公司概况和市场影响力。报道以初步调查、精选的现场考察以及政府官员访谈及中国政策指令分析为基础。

摘要：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和专家诚征下列内容稿件。

摘要：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和专家诚征下列内容稿件。