摘要：伟创力公司和旭电公司近日宣布两家公司己就伟创力并购旭电一事达成了最终协议，决定创立一家从事多种经营的全球第一的高级设计与垂直整合电子制造服务提供商。

摘要：英国电信(BT)近日宣布与捷普科技有限公司签署了一份为期七年的外包合同。BT将负责托管捷普的网络服务,包括广域网和局域网、移动性、安全性、语音和电话基础设施以及协作服务。在电子制造系统(EMS)领域,捷普是一家全球领先的企业,它与几家世界顶级的品牌合作设计、制造产品,以及投放市场。

摘要：全球低碳经济的今天,科信的环保、低能耗理念之基础上无论是产品品质,还是技术支持,以及物流的保障能力,都是贴片(SMD)分立半导体和贴片(SMD)无源元件综合制造商里的佼佼者。科信与时俱进的强大科研技术、制造生产能力正为全世界的六百多家专业电子制造终端商。

摘要：为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司目前宣布，于8月26日至28日在深圳会展中心举办的2009年华南NEPCON展览会上，在其代理商凯能自动化公司第1H35号展台，展示了PYRAMAX^TM150Nz12回流焊炉。

摘要：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和有关专业人士诚征下列内容稿件：

摘要：2020年10月22日,贝加莱年度用户大会——“机器智能与创新论坛”在苏州举办,以“简·易自动化”为主题,围绕设计、学习、编程、操作、调试和维护六大环节,聚焦设计规划、学习培训、软件开发、数字化调试和虚拟维护等制造重点环节,向来自印刷、包装、塑料、新能源、电子制造和食品饮料等行业的用户代表解读贝加莱技术创新的核心价值。

摘要：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,

摘要：新加坡Flextronics公司在经历了2000年的技术灾难之后,已经成长为电子制造服务业(EMS)的顶级厂商挣扎体验促使Flextronics把经营范围扩展到消费电子市场。而且,自2000年以来,它已经与北电(Nortel)、卡西欧(Casio)、索尼爱立信(Sony Ericsson)

摘要：安必昂推出全新的iFlex贴片机。iFIeX是全新的智能灵活型SMT电子制造解决方案。它独特的设计提高了机器在高混装环境下30％的生产率。iFlex采用安必昂独有的单吸／单贴技术，拥有行业的贴装质量和首通率，缺陷率小至IODPM。

摘要：0107594静止式电子电度表专用大规模集成电路 GW6832PA设计原理[刊]/李冰//测控技术.—2001,20(1).—17～19(E)Y2001-62622 01075952000年 IEEE 电子制造中粘接剂连接与涂复工艺会议录=2000 IEEE international conference on adhesivejoining & coating technology in electronics manufacturing[会,英]/IEEE Finland Section.—IEEE,2000.—319P.(EC)