摘要：替代能源及电子制造市场的先进热工处理设备的供应商BTU国际公司，日前宣布其TRITAN^TMHV90双轨烧结系统的硅片破损率优于行业标准。该系统采用三段式带速设计，成品牢超过99．99％，高于行业标准。

摘要：替代性能源及电子制造市场的先进热处理设备的领先供应商BTU国际公司，近日宣布推出新型同流焊炉系统-Dynamo∽（TM）。Dynamo专为便携式电子没备而设计，其配置以客户价值为本。此外，BTU宣布已从中国重要客户Uniscope（优思）公司获得首个Dynamo回流焊炉的订单。相关设备预计在2012年第四季度发运。

摘要："中国第四届PICMG技术年会"继在北京成功举办三届之后,今年首次移师上海.年会主办方凌华科技(Adlink)量测产品事业部总监高明和介绍:"PXI在北京等北方城市的应用主要集中在一些研究单位、军工企业等,而上海及其周边有很多电子制造方面的世界级企业,产业表现出来的需求有所不同.

摘要：随着电子制造逐渐转移到中国,电子产品供应链不断发生变化。为了提升制造效率,消费电子领域的主要品牌厂商纷纷依靠亚洲的原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)提供各类产品。PC、便携式电脑,PDA、数码相机、计算机外设、接入点设备和蜂窝电话等,都以OEM和ODM方式生产。为了顺应这一发展趋势。

摘要：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展，加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：

摘要：为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTUN际公司目前宣布，将于8月26日至28日在深圳会展中心举办的2009年华南NEPCON展览会上，在其代理商凯能自动化公司第1H35号展台，展示PYRAMAXTM50Nz12回流焊炉。

摘要：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。

摘要：在2019年,贝加莱业务取得了两位数的增长,首先得益于风电与光伏设备市场的发展,使得我们前期的技术与方案的深度积累得以发挥效用,此外贝加莱在印刷机械、包装机械领域方案的深度带来高性价比也使得在存量市场中扩大了份额,同样取得了业务的增长。我们的团队自主开发了柔性产线设计的仿真软件,这一技术创新使得用户可以直观的在早期获得产线的设计验证,提高了投资安全性,这使得我们的SuperTrak/ACOPOStrak在柔性产线方面获得了业绩的突破,为我们在电子制造、包装、日用消费品和医疗器械几个领域开启了新的业务战线奠定基础。

摘要：安捷伦科技近日宣布其在北京投资150万美元建立的安捷伦开放实验室暨测量方案中心（以下简称“安捷伦开放实验室”）现已正式开放，将为电子制造与研发领域的业界人士提供一系列的测试与测量服务。安捷伦开放实验室涵盖整个产品/项目的生命周期，从最开始产品设计、研发，到量产/实放的各个阶段，旨在为客户提供一个多领域的专业测试环境以及相应的测试解决方案和专业的技术咨询服务。