摘要：Y2001-62725-399 0118512用边界限制的加速切断平面图设计=On acceleratingslicing floorplan design with boundary constraints[会,英]/Liu,E.-C.& Lin,T.-H.//2000 IEEE Interna-

摘要：Y2000-62047-79 0007588甚深亚微米技术(含3篇文章)=Session 4:techniquesfor the very-deep submicron[会,英]//18th InternationalConference of the North American Fuzzy InformationProcessing Society-NAFIPS.—79～104(AC)本部分有3篇文章,篇名为:将暂时抑制技术用于去除串扰的电路设计与测试中,基于时间冗余的挽救毫微米工艺的软误差容错,内部逻辑电路中接地脉动的测试发生。

摘要：Y2002-63234 02197012001年 IEEE 半导体制造国际会议录=2001 IEEE in-ternational symposium on semiconductor manufacturing[会,英]/IEEE Electron Devices Society.—2001.—525P.(E) 本会议录收集了于2001年10月8～10日在加州San Jose 召开的半导体制造会议上发表的122篇论文,内容涉及工厂设计,半导体制造策略与结构,制造控制与管理,半导体加工测试设备,多硅片快速等温处理,光致抗蚀剂,成品率相关因素分析。Y2002-63239 02197022001年 IEEE 大学/政府/工业微电子学会议录=2001IEEE university/government/Industry microelectronicssymposium[会,英]/IEEE Electron Devices Society.—2001.—225P.(E)本会议录收集了于2001年6月17～20日在弗吉尼亚 Richmond 召开的大学。

摘要：Y2002-63234-11 0224630铜-化学机械抛光工艺用清洁室设计=Cleanroom de-sign for Cu-CMP processes[会,英]/Ishiguro,T.& Ro,T.//2001 IEEE International Symposium on Semicon-ductor Manufacturing.—11～14(E)Y2002-63234-71 0224631半导体制造中工艺过程分析动态模拟器=Dynamicsimulator for WIP analysis in semiconductor manulactur-ing[会,英]/Collins,D.W.& Lakshrnan//2001

摘要：Y2001-62781 01148752000年 IEEE 等离子体处理感应损伤会议录=2000IEEE 5th international symposium on plasma process-in-duced damage[会,英]/American Vacuum Society.—IEEE.2000.—172P.(EC)本会议录收集了于2000年5月23～24日在加州Santa Clara 召开的等离子体处理感应损伤会议上发表的46篇论文,内容涉及栅圾氧化物对充电损伤的影响,等离子体损伤机理,绝缘体上硅,化学汽相淀积工艺损伤类型,多层互连中的损伤,300mm 硅片技术,铜与低 k 值,天线测试结构及设计,电介质沉积损伤。

摘要：针对电子工艺实习存在的问题,制定了电子工艺教学改革目标,提出将电子工艺创新设计竞赛与现有的电子工艺课程和开放实习机制相结合的改革模式,从利用电子工艺实验教学中心平台资源、完善课程考核机制、建立竞赛成果转化等方面进行教学改革。四届竞赛的举办经验证明该模式能有效培养学生的学习兴趣,加强学生电子工艺动手实践和解决问题能力,提高学生学术能力和科研素养,促进教学内容的创新性,提升人才培养水平,积累学术论文、专利等成果,表明该竞赛教学模式改革取得良好效果。

摘要：本文分析了电子工艺教学过程中存在的一些问题,并提出对这些问题的解决方法.教学的主要目标就是培养学生的工程素质.电子工艺实习是以技能训练为重点,培养学生实践能力,解决实际问题的能力和创新的能力.通过实际的操作,使学生接触实际,了解电子产品的生产全过程,并初步进行设计、焊接、装配、调试这一过程的锻炼,并具备设计、开发电子产品的初步能力,培养理论与实际相结合的意识.

摘要：一课程设计的理念与思路 （一）课程设计理念 以企业需求为导向，以专业培养目标为核心；针对电子产品制作、检测、调试与管理岗位的电子工艺技能；以电子产品制图制板员、电子产品维修试验员、工艺助理工程师、SMT操作员的职业能力培养为主线；实训内容源于电子企业产品生产工艺的技术应用；培养胜任电子企业电路设计制作、调试维修与工艺管理工作的高技能应用型人才；教学宗旨是服务于企业，服务于社会。

摘要：对电子工艺实习项目进行改革,在以往手工焊接调试为主的训练项目基础上,增加了电路板设计与制造的训练课程。以温度报警器的电路为例,让学生设计制造电路板,并对其电路板进行焊接调试,以达到电子工艺实习的训练目的。实践证明增加了电路板设计与制造训练后,学生对电子工艺实习课程的积极性和学习兴趣大大提高,动手能力和综合能力得到进一步提升,取得了较好的教学效果。

摘要：本文立足于电子工艺考核现状,阐述考核平台的应用意义与价值,并对考核平台的设计要点进行分析,包括使用需求、技术原理与设计方法等方面,最后提出该系统的应用方法,分别阐述在直插元器件、贴片元器件、直插贴片混合元器件中的应用方式。力求通过本文研究,使考核平台的作用得到充分发挥,帮助技师全面了解知识盲区,弥补实践操作方面的不足,促进教与学效果的全面提升。